广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会

重大活动回顾

　邦鼎智能科技(苏州)有限公司
　Bonding Intelligent Technology(Suzhou)Co., Ltd

会员编号	O202518
负责人	汤福来
电　　话
传　　真
国际认证	国家高新企业
年产值	3000万
生产能力
工厂面积	3300平方米
地　　址	苏州市相城区元和大厦4楼
网　　址	www.bondingiot.com
经营范围	PCB装备数智化系统
公司简介	邦鼎智能科技(苏州)有限公司成立于2018年，邦鼎智能致力于自动化和信息化的融合，为客户提供整体的数智化解决方案和软硬件产品。并于2021年取得高新技术企业证书、省科技民营企业、拥有几十项软件著作权，专注于PCB/半导体、汽车、电子、医疗等行业。