江苏博敏高密度互连印制电路板项目厂房建设已进入扫尾阶段​

据盐城新闻网报道，3月3日，在江苏省盐城市大丰区重大项目建设现场。江苏博敏电子有限公司高密度互连印制电路板项目，厂房建设已进入扫尾阶段。

据了解，江苏博敏电子有限公司正在建设中的“高密度互连印制电路板项目”，计划总投资20亿元，项目于2020年11月正式动工，2021年9月26封顶。总建筑面积约8万㎡。项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万㎡，软硬结合板12万㎡。

项目计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、Mini-LED/Micro-LED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。