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南电预估今年ABF载板整体产能可增加20%

时间:2021-8-13  来源:中央社  编辑:
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IC载板厂南电今年本业获利看逐季成长,预估今年在ABF载板整体产能可增加20%,3大产品线包括载板、系统级封装(SiP)和高密度连接板(HDI)未来成长可期。

 

ABF载板

 

南电指出,未来将再规划新的IC载板产能扩建,持续扩大市场占有率,并以本业获利逐季成长为目标。

 

在产品应用,南电持续深耕中央处理器(CPU)、绘图晶片(GPU)、高阶网通及高效运算晶片等载板产品,提升高值化与尖端产品销售比重。

 

观察3大产品线的载板,南电预期今年人工智慧与高效运算应用载板产品,销售可大幅增加。此外车用运算晶片需求强劲、小尺寸晶片封装发展趋势及全球5G基地台持续建置,都持续推升ABF载板销售。

 

在系统级封装,南电指出持续增加新世代穿戴装置、高阶5G手机相机、天线模组(AiP)及Type C控制器等SiP载板,未来SiP载板销售量可大幅增加。

 

在高密度连接板(HDI),南电表示今年配合高阶笔记型电脑需求成长与汽车市场回温,量产新世代记忆体、固态硬碟及车用资讯娱乐系统等应用印刷电路板产品。此外5G网通基础建设需求强劲,高阶伺服器、微型基地台主板产品销售量,可望逐年成长。

 

在优化产能,南电指出,持续把人工智慧导入生产管理,推动智能化生产,提升良率与效率,并持续培养研发与制程技术人才。展望未来产能布局,南电中国台湾桃园南崁锦兴厂区持续去化瓶颈制程并提升产能,目标今年底前完成,明年第1季投产;另外加速树林厂ABF载板产能扩建,目标明年底前完成,2023年第1季投产。

 

南电预期锦兴厂投产后,届时ABF载板产能可增加14%至15%;树林厂扩建投产后,预计可增加ABF载板产能约10%。

 

若加上中国大陆昆山厂今年第2季ABF载板全产全销,预估南电今年在ABF载板整体产能可增加20%、明年可再增15%,预估到2023年,南电在ABF载板产能可较去年底大增4成。

 

从产品应用比重来看,今年上半年个人电脑占南电业绩比重约19%,网路通讯占比约46%,消费性电子占比约21%,车用电子占比约8%。从营收比重来看,南电目前载板和PCB营收比重约8:2,预估下半年ABF载板占整体营收比重可超过50%。