PCB行业科技成果奖励申报经验交流会顺利召开

为了促进广东省电路板行业企业科技创新，总结创新研发成果。12月12日下午，由广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、广东省电路板行业协会(GPCA) 、深圳市线路板行业协会(SPCA)、广东省印制电子电路制造工程技术研究中心、广东工业大学主办的科技成果奖励申报经验交流会在广东工业大学校区·工学二号馆二楼学术报告厅顺利召开。

 

 

出席本次大会的领导和嘉宾有：GDPCIA理事长/广东工业大学副校长王成勇、GPCA创会会长/秘书长辛国胜、广东工业大学科研院副院长秦延林、GDPCIA秘书长/广东工业大学轻工化工学院副院长郝志峰、广东省印制电子电路制造工程技术研究中心副主任/广东工业大学机电工程学院副院长郑李娟、珠海方正电路板有限公司教授级高工/珠海市电路板行业协会会长特别助理苏新虹等八十余人。

 

 

大会分两场进行，上半场会议由GPCA常务副秘书长陈世荣主持、下半场会议由GDPCIA秘书长/广东工业大学轻工化工学院副院长郝志峰主持。大会还进行了捐赠仪式及产学研合作签约仪式。

 

GPCA常务副秘书长 陈世荣

 

GDPCIA秘书长/广东工业大学轻工化工学院副院长 郝志峰

 

1上半场会议

 

大会首先由广东工业大学科研院科长何旭彬介绍广东省科技进步奖申报要求。

 

广东工业大学科研院科长 何旭彬

 

广东光华科技股份有限公司技术中心副总监赖少媚分享产学研合作与科技项目管理经验。

 

光华科技技术中心副总监 赖少媚

 

最后由博敏电子股份有限公司总监陈世金带来PCB企业知识产权优势/示范企业申报内容分享。

 

博敏电子总监 陈世金

 

2捐赠仪式

 

鹏鼎控股助学金捐赠仪式。

 

企业代表和学校领导合影

 

兴森快捷创新创业奖学奖教金捐赠仪式。

 

企业代表和学校领导合影

 

景旺电子创新创业奖学奖教金捐赠仪式。

 

企业代表和学校领导合影

 

大族数控创新创业奖学奖教金捐赠仪式。

 

企业代表和学校领导合影

 

3产学研合作签约仪式

 

景旺电子—广工产学研合作签约仪式。

 

企业代表和学校领导合影

 

大族数控—广工产学研合作签约仪式。

 

企业代表和学校领导合影

 

光华科技—广工产学研合作签约仪式。

 

企业代表和学校领导合影

 

世运电路—广工产学研合作签约仪式。

 

企业代表和学校领导合影

 

4下半场会议

 

首先由崇达技术股份有限公司经理宋建远分享PCB企业科技成果评价经验。

 

崇达技术经理 宋建远

 

GPCA常务副秘书长陈世荣做广东省内资PCB企业研发创新成果统计分析报告。

 

GPCA常务副秘书长 陈世荣

 

GDPCIA理事长/广东工业大学副校长王成勇分享科技奖励申请的经验与体会。

 

GDPCIA理事长/广东工业大学副校长 王成勇

 

会议最后，辛国胜秘书长总结讲话。他对今天出席的嘉宾和领导表示感谢，希望PCB行业再接再厉，希望各企业和项目负责人要高度重视科研工作，注重成果积累与凝练，争取在科技获奖方面再结硕果。

 

GPCA创会会长/秘书长 辛国胜

 

5结语

 

本次交流会的召开，为PCB行业科研人员等提供了一个良好的交流和学习平台。相信通过此次会议，能加深行业科研负责人对成果奖励申报的政策变化趋势、申报条件与要求的了解，同时在积累科技成果申报经验等方面也能起到一定的积极促进作用。

 

6花絮

 

 

特别鸣谢

 

广东光华科技股份有限公司

广东超越知识产权服务有限公司