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深圳市线路板行业协会

又一家PCB企业发布定增预案,拟募资12亿建设电路板项目

时间:2020-6-12  来源:企业公告  编辑:
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6月10日,中京电子发布2020年度非公开发行A股股票预案。公告称,公司拟非公开发行的募集资金总额不超过120,000万元(含本数),扣除发行费用后将全部用于以下项目:

 


公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。

 

公告显示,公司通过实施本次募投项目建设智能制造工厂,采用高精密度生产设备、智能化系统,能够满足5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等新兴应用领域对PCB产品的高层阶和高工艺标准,从而提升公司的核心竞争力和市场地位。

 

公告称,目前,受制于原有场地设计、产能等限制,中京电子多层板产品的平均层数仍受到一定限制,HDI 以及刚柔结合板的业务比重依然有较大提升空间,公司需进一步加快生产的智能化产线布局,加大在蚀刻、对位层压、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等重点工艺环节的高精密度和更高性能的设备、设施投入,提升产品层阶和生产工艺标准,从而抓住5G等下游新兴应用领域发展机遇。

 

公司现有的产能主要来源于2014年竣工的IPO募投项目以及之前的项目建设。近年来,随着公司PCB主营业务收入的持续快速增长,公司产能利用率已接近饱和:2017年、2018年、2019年公司营业总收入增幅分别达到 35.55%、63.61%、19.16%,产能利用率超过90%。

 

虽然公司通过利润滚动投入,持续进行小规模的技术改造、设备升级,但产能的增幅相对有限。随着下游新兴应用领域的蓬勃发展、客户合作的不断深入,客户的单批次订单量不断上升,公司现有的产能将无法持续满足下游客户批量订单的新增需求。

 

此外,公司《中京电子基于工业互联网的印制电路板生产过程管控优化》项目已入围2020年惠州市工业互联网标杆示范项目,公司在智能制造、数字化生产等方面已有一定的技术和管理经验积累。公司通过实施本次募投项目建设智能制造数字化工厂,能够进一步有效提高生产效率,从而进一步改善公司的盈利水平,实现公司经营效益的持续稳步提升。