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兴森科技2019年净利润增长35.95%

时间:2020-5-25  来源:企业公告、财经快播网  编辑:
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3月31日,兴森科技发布2019年年度报告,PCB业务和半导体业务双轮驱动,业绩再创佳绩。年报显示,2019年度,兴森科技实现营业总收入38.04亿元,较上年同期增长9.51%;实现归属于上市公司股东净利润2.92亿元,较上年同期增长35.95%。

 

2019年营收稳定增长净利润增长35.95%

 

3月30日晚公布的年报显示,2019年度兴森科技实现营业总收入38.04亿元,较上年同期增长9.51%。主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

 

2019年公司实现归属于上市公司股东净利润2.92亿元,较上年同期增长35.95%。主要因为美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善,实现扭亏为盈;子公司上海泽丰收入、利润均大幅增长;公司实施的降本增效措施效果显现,成本费用率有所下降,盈利能力提升。

 

兴森科技2019年度主要财务数据和指标

 

半导体属性增强

IC封装基板规模化成长在即

 

年报显示,兴森科技2019年利润增长主要原因之一为“子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长,盈利增加”,同时“美国Harbor经营情况进一步改善”。

 

资料显示,兴森科技子公司上海泽丰主要从事半导体业务,提供半导体测试板销售、应用开发、设计以及一站式服务,子公司美国Harbor主要从事半导体测试板的设计、生产、销售及贴装。

 

2012年,兴森科技进入30um以下的IC封装基板这一全新领域,2015年进入半导体测试板行业,是最早探索该领域的内资PCB企业,填补了中国企业在该领域的空白。经过多年蛰伏,公司于2018年迎来收获期。

 

2018年兴森科技超预期实现国内第一存储用IC封装基板的突破,并于同年9月获得三星存储的认证,成为三星目前国内唯一的大陆本土IC封装基板供应商;2020年1月20日兴森科技公告对外投资设立合资公司:广州兴森半导体有限公司,与科学城集团以及国家产业投资基金(大基金)一同建设半导体封装产业项目。

 

2019年全年,兴森科技半导体业务实现销售收入80,159.96万元,同比增长39.75%,毛利率24.12%,同比提升8.37个百分点。由于行业景气度较高、订单饱满,IC封装基板业务实现销售收入29,748.26万元,同比增长26.04%,毛利率17.68%,同比提升7.10个百分点。

 

值得一提的是,兴森广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能,其中,在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2019年全年良率维持在94%以上;2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。

 

自公司2012年进入半导体行业以来,经历了产品切入、小批量制造、客户认可、量能扩增、规模化成长的进阶路线,现今已经进入最后两个状态,公司半导体属性进一步增强。未来几年公司半导体属性的继续增强已然非常明晰,上海泽丰以及美国Harbor经营不断向好也同时印证了这一点。积极引入大基金并协同广州科学城集团联手打造内资IC封装基板第一产能基地,兴森科技将会带领IC载板行业的进一步国产化,同样可以帮助公司进入高速发展的新通道。在国内供需失衡的格局将长期存在的前提下,兴森科技新增产能转化业绩有强有力的保障。

 

PCB业务发展稳健

可转债拓产能落地在即

 

根据公司年报显示,利润另一推动因素是子公司宜兴硅谷以及英国Exception公司经营情况进一步改善。资料显示,子公司宜兴硅谷和英国Exception公司主营业务均为PCB业务,分别从事PCB中、高端中小批量板研发、生产以及印制线路板的销售与生产。

 

自1993年成立开始,兴森科技就一直在PCB样板、小批量板生产销售领域深耕细作,目前已经是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,PCB业务稳定的业绩一直是公司坚强的后盾。

 

2019年12月23日,兴森科技发布《公开发行A股可转换公司债券预案(修订稿)》,预案显示,本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币29,250.00万元,用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。上述项目建成后,公司每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能,公司产能不足问题将得到进一步缓解。

 

此外,3月17日晚间,兴森科技在深交所互动易平台表示:“公司的400G光模块主要应用于5G通讯产品和互联网数据中心;公司400G光模块已有产业链合作伙伴,正处于样品导入及小批量生产阶段。”随着产品结构的改变和迭代加速,传统的低端需求将会逐渐减少,FPC板、刚挠板、高多层板等的市场份额则会持续提升。

 

降本增效措施效果呈现,成本费用率下降、盈利能力提升,2019年兴森科技全年业绩向好是最好的印证。IC封装基板发展势如破竹,刚挠结合板产品顺利推进,兴森科技在一定程度上弥补了目前国内PCB厂商高端印制电路板占比较低的问题。5G基站以及终端产品的的全面铺开带动行业景气度整体提高,公司PCB业务的稳定发展加上半导体业务的顺利扩张,兴森科技业绩增长持续性可期。