生益科技拟变更经营范围 变更后不包括线路板

生益科技公告称，4月16日，公司第九届董事会第二十六次会议审议通过了《关于变更公司经营范围暨修改<公司章程>的议案》，拟变更公司经营范围，并拟对《公司章程》的第十三条进行修改。

一、变更公司经营范围

变更前经营范围：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料，自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理（拍卖除外）。

变更后经营范围：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、 绝缘材料，自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理（拍卖除外）。

二、对《公司章程》的第十三条进行修改，修改的具体内容如下：

同时，生益科技改披露了生益电子股份有限公司至科创板上市的预案（修订稿）。公告称，生益科技拟将其控股子公司生益电子分拆至上交所科创板上市。本次分拆完成后，生益科技股权结构不会发生变化且仍拥有对生益电子的控股权。

公告显示，根据生益电子的实际情况，本次发行的募集资金扣除发行费用后，将用于投资东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金项目。生益电子可根据本次发行上市方案的实施情况、 市场条件、政策调整及监管机构的意见，对募集资金投资项目进行具体调整。

通过本次分拆，生益科技将更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售；生益电子将依托上交所科创板平台独立融资，促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。本次分拆将进一步提升公司整体市值，增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。