专家大咖齐聚国际技术会议，解析行业发展现状及趋势

 

5G技术的发展改变了整个行业，连接设备的激增将需要更新、更复杂的线路板技术，推动线路板制造商在各个领域的技术水平不断提高。因此，对于业内人士而言，及时了解最新的行业发展趋势尤为重要。

 

12月4日，与2019国际电子电路（深圳）展览会同期举行的国际技术会议于深圳会展中心4号馆拉开序幕。涵盖线路板行业的最新热点话题，为行业人士决策提供参考和借鉴。

 

 

 

 

2019年的国际技术会议阵容强大，邀请到了行业专家及业内知名企业代表与大家分享时下行业最热门的议题和分享线路板市场最新动态。会议由香港线路板协会会长钟泰强先生作主题演讲拉开序幕。随后，中国电子电路行业协会理事长由镭先生将作另一主题演讲。

 

专题演讲一

 

HKPCA会长钟泰强

 

钟会长简要分析了2019年宏观经济概况，并分析了宏观经济对PCB产业发展的影响以及PCB产业的发展现状。

 

 

 

 

专题演讲二

 

CPCA理事长由镭

 

由镭理事长表示，PCB增长速度基本与宏观经济同步，经济萧条期间，PCB增速也明显放缓。宏观经济不确定性很大，经济下行压力加大，产业发展面临挑战。

 

随后，由理事长分析了2019年前三季度主要PCB制造企业的经营业绩，表明头部企业仍是营收及利润增量的主要来源。23家A股上市PCB制造企业逆势上扬，提振产业发展信心。前三季度合计营收849亿元，同比增长12.4%。而国内设备及材料企业业绩喜忧参半。

 

最后，由理事长表示，企业要坚定信心，向高质量发展迈进。协会要构建更加开放的产业服务平台。全面深入把脉产业发展痛点、难点，协同合作，实现共赢。

 

5G高频对PCB和PCBA带来的挑战和机遇

 

中兴通讯总工程师 刘哲

 

会议还特别邀请中兴通讯总工程师刘哲分析5G高频对PCB和PCBA带来的挑战和机遇。刘工从5G关键通信技术、5G高频高速与PCB技术、5G与PCBA组装技术、5G与可靠性等方面进行阐述。

 

用户体验速率、连接数密度和时延为5G最基本的三个性能指标，而与PCB强相关的三个指标为：用户体验速率、时延以及峰值移动速率。

 

5G产品对PCB基板材料的要求和技术难点：

 

散热导热；

一般散热思路是从电路效率和损耗解读评估温度上升情况；

通过仿真发现，降低材料的Df值来降低温升的方法，不如选用更高导热率（TC）的方法有效；

对于5G高频板要选择相对薄的基板材料，同时选择高导热率、铜箔表面光滑、低损耗因子等材料特性有利于降低毫米波频段下电路的发热情况。

 

最后，刘工指出，5G时代，挑战与机遇并存，协作共赢，促进行业发展。

 

PCB行业的未来发展走势

 

N.T. Information Ltd.总裁 中原捷雄博士

 

中原捷雄博士首先回顾了PCB的发展历程，随后介绍了PCB行业的未来发展走势。中原捷雄博士预测，未来4~5年，IC载板生产厂家投资将超过30亿美金。

 

 

PCB市场动态及展望

 

Prismark姜旭高博士

 

姜博士表示，华为前三季度营收超过预期、台积电发今年资本支出增长了50%以及iPhone 11的销售超预期，这三个重要因素拉动市场对芯片产业、半导体产业以及PCB产业的预期。尽管2019年5G带动无线通讯产业发展，但是由于上半年增长疲弱，所以2019年电子信息产业增长几乎为零。

 

经历了上半年的增长疲弱，回温的迹象开始显现。2019年上半年，封装基板同比下滑1%，但Q2、Q3表现积极；HDI同比下滑7%。

 

 

 

为期三天的国际技术会议，除了以上的重量级嘉宾演讲以外，现场还有其他行业领导者将介绍各种当下的市场趋势、研究结果以及他们的创新产品。精彩主题包括：

Ø VCP工艺现状及VCP镀铜光剂的发展趋势

Ø 新型天线设计

Ø 5G驱动下的通讯板钻孔解决方案

Ø Wirelaid -新一代厚铜线路板技术,适用于高电流线路板及电动汽车线路板

Ø 罗杰斯汽车雷达板材的加工和可靠性介绍

Ø 5G –mmWave技术对PCB制造的挑战

Ø 消除总氮, 硝酸回用

Ø 未来LDI技术发展趋势

Ø PCB/FPC特种膜材应用

Ø 下世代高多层板直流电镀解决方案“ELECTROPOSITTM1600”