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深圳市线路板行业协会

三大业务稳定增收,深南电路上半年净利增长超6成

时间:2019-8-16  来源:爱集微、《深南电路2019年半年度报告》  编辑:
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    8月10日,深南电路(002916)发布2019年半年度报告,公司实现营业总收入47.92亿元,同比增长47.90%;实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元,同比增长68.02%。


数据来源:深南电路2019年半年度报告


    2019年上半年深南电路持续落实“3-In-One”战略,积极发展印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务,在全球宏观经济环境和贸易形势不确定性进一步增加的情况下,各项业务均取得较快发展,并实现业务突破。


    (一)三项业务持续实现较快发展

    公告披露,报告期内,深南电路三项业务稳定向好发展,均实现营业收入增长。印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务占公司整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%。

    其中,印制电路板业务实现主营业务收入35.28亿元,同比增长53.44%,收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动。


数据来源:深南电路2019年半年度报告


    2019年上半年,公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升;4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。报告期内,PCB业务产能利用率整体处于较高水平,产出持续攀升,各项工作稳步开展并达成既定目标,质量、交付表现优异,获得战略客户高度认可,上半年荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”等奖项。

    封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长29.70%,微机电系统(MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品,产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;报告期内指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。

    公司于2008年进入封装基板业务,目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

    例如,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板(MEMS-MIC)大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%;射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装;应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产;在处理器芯片封装基板方面,倒装封装(FC-CSP)基板已具备量产能力。

    电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元,同比增长42.96%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。


    (二)技术研发能力持续提升

    在研发领域,深南电路表示,报告期内公司研发投入2.3亿,同比增长38.73%,占公司整体营业收入的4.81%。公司持续坚持技术自主创新,实施高研发投入,报告期内新增授权专利49项,其中新增发明专利27项,新增国际PCT专利2项。

    截至报告期末,公司已获授权专利410项,其中发明专利344项、国际PCT专利19项,并取得知识产权管理体系认证,专利授权数量位居行业前列。

    目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。


    (三)匹配战略发展需求,有序推进工厂专业改造及新工厂建设

    值得关注的是,报告期内,公司从下游需求及战略发展目标出发,积极优化现有产线,有序推进新工厂建设。

    针对公司深圳龙岗、无锡生产基地的已有工厂,公司深化开展专业化产线建设,持续投入技术改造,提升生产效率及生产技术能力,提高工厂运营水平。

    目前,IPO募投项目南通数通一期工厂已于2018年下半年投入生产,报告期内处于产能爬坡阶段。截至报告期末,产能爬坡已基本结束,产能利用率处于较高水平;报告期内实现营业收入5.05亿元。

    IPO募投项目无锡封装基板工厂报告期内处于建设阶段,已于2019年6月连线试生产,目前已进入产能爬坡,存储类关键客户开发进度符合预期。

    此外,为适应下游技术发展、满足客户需求,公司拟在南通投建数通二期工厂,用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。

    为支撑项目建设,公司于2019年4月推出可转换公司债券方案预案,拟公开募集不超过15.20亿资金,用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。数通二期项目总投资12.46亿元,其中拟以募集资金投入10.64亿元;截至报告期末,项目已使用自有资金启动建设。目前该可转换公司债券方案申请已获证监会受理。