深南、金洲技术攻关成果显著，拟获达千万元资助

     2019年6月4日，深圳市科技创新委员会发布了《关于公示2019年第一批重点技术攻关项目拟资助情况的通知》。

     根据《深圳市科技研发资金管理办法》和《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定，市科技创新委员会拟对2019年第一批重点技术攻关项目进行资助，现予公示，向社会征求意见。

     任何单位和个人对公布的项目持有异议的，请在公布之日起10天内以书面形式（注明通讯地址和联系方式）向我委反映。单位提出异议的，应当在异议材料上加盖本单位公章；个人提出异议的，应当在异议材料上签署本人真实姓名（姓名不能打印），我委对异议人身份和反映情况予以保密。其他行政主管部门提出异议的，按照有关规定办理。为保证异议处理客观、公正、公平，保护候选单位的合法权益，凡匿名提出异议的，我委将不予受理。

深圳市科技创新委员会
　　2019年6月4日

     据PCB网城统计，其中深南电路股份有限公司的“重2019N001 存储芯片超薄高密度封装基板关键技术研发”项目拟获资助1000万元；深圳市金洲精工科技股份有限公司的“重2019N019 高端印制板用精密微型钻头智能刃磨机床关键技术研发”项目拟获资助800万元。

数据来源：通知名单