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鹏鼎、奥特斯等PCB企业预计拿下5G iPhone类载板25~30%订单

时间:2019-5-28  来源:联合经济网、经济日报  编辑:
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     苹果与高通和解,分析师预期,2020年下半年苹果新iPhone将支援5G,高通与三星可能成为新iPhone 5G基频芯片供应商,供应商能见度第4季到明年第1季开始转佳。




     天风国际证券分析师郭明錤4月22日出具报告预期,苹果(Apple)与高通(Qualcomm)专利和解与进入6年授权协议,意味着2020年下半年新款iPhone将支援5G功能,预期高通与三星(Samsung)可能成为新款iPhone 5G基频芯片供应商。

     报告指出,市场过去担忧英特尔(Intel)的5G基频芯片发展不顺,可能会是2020年下半年新款iPhone采用5G的最严重不确定性。

     不过在苹果与高通专利和解与进入6年授权协议、且英特尔宣布退出5G基频芯片业务后,郭明錤认为上述不确定性已移除。

     为求降低供应风险、降低成本与提高议价力,郭明錤预期苹果可能会同时采用高通(针对毫米波mmWave市场)与三星(针对Sub-6 GHz市场)的5G基频芯片方案。

     从供应链来看,报告预期5G版iPhone可带动包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热与电池软硬板等零组件需求,预估大部分的受惠供应商能见度将从今年第4季到明年第1季开始转佳。

     展望iPhone出货量,报告预期今年与2020年的iPhone总出货量分别约1.88亿支到1.92亿支、与1.95亿支到2亿支,报告推测受惠于电信营运商增加5G机型补贴,因此2020年高阶5G iPhone机型出货可望成长。

     苹果下半年可望推出新款iPhone,市场一般预期,今年新iPhone可能推出6.5吋有机发光二极管(OLED)荧幕、5.8吋OLED荧幕、以及6.1吋LCD荧幕等3款机种,荧幕上方的「浏海」面积与去年机种相同。今年新iPhone将支援双向无线充电,可能均采用Lightning连接线,并无支援USB Type-C功能。

     明年下半年新 iPhone将支持5G,正向看待5G iPhone将带动高端机型换机需求,相关供应链可望受惠,主要受惠行业包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热、电池软硬板,预估能见度将自今年第4季明到第1季开始转佳。

     郭明錤表示,iPhone的5G供应链明年可望显著受惠,主要受惠行业包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热、电池软硬板,大部分受惠供应商的能见度将自今年第4季到明年第1季开始转佳。

     5G今年迈入商转服务,天风国际证券分析师郭明錤发表最新报告,类载板在5G /高端手机渗透率将快速增加,以满足耗电量增加下对更大电池容量的需求。其中,今年新款iPhone电池容量将显著提升,关键在于采用更复杂的SLP主板设计得以节省内部空间。而手机采用耗电量更高的5G技术,将会加速类载板(SLP)渗透率增加,未来会有更多的Android品牌追随苹果的设计与更积极采用SLP,台光电(2383)、臻鼎-KY(4958)、欣兴(3037)、华通(2313)等PCB供应链可望受惠。

     郭明錤表示,预估台光电为今明年新款iPhone SLP上游材料CCL独家供货商,明年新iPhone采用5G将提升CCL规格,并有利ASP显示提升20-40%。iPhone XS,XS Max与XR的SLP CCL供货商为Panasonic(独家供应),台光电为低单价小面积中介板(Interposer)上游材料供货商。

     因EMC具备成本优势与CCL设计有利SLP良率提升,故预期台光电将取代松下,成为今年新款iPhone高单价SLP CCL独家供货商。因明年iPhone将支持5G,故要求更低介值耗损,而台光电具备技术与成本优势,故为独家供货商,且因明年iPhone SLP CCL规格升级故预期ASP较2019年提升20-40%。为满足SLP CCL需求成长,预测台光电将在今年下旬与明年上旬分别扩增CCL产能。

     此外,鹏鼎/臻鼎与AT&S为SLP订单比重最高供货商。今年新iPhone SLP供货商包括鹏鼎/臻鼎,AT&S,TTM,欣兴,华通与Ibiden,预估鹏鼎/臻鼎与AT&S的订单比重最高,均为25~30%,为最大受益者。预测明年新iPhone SLP供货商不变,鹏鼎/臻鼎与AT&S依旧是订单比重最大供货商,并可望受益于因5G iPhone SLP单价提升。