康代CIMS多款高端PCB检测设备闪耀苏州

5月，2019华东电路板设备与材料供应链展览会（CTEX 2019）在苏州国际博览中心如约而至，本次展会为期三天（5月15日~17日）。在今年展览期间，康代影像科技（苏州）有限公司（以下简称：康代CIMS）（展位号：AJ16）一如既往向观众展示适用于高端PCB检测需求的最先进的解决方案，助力PCB行业发展。

康代CIMS致力于提供自动化光学检测解决方案，应用领域涵盖印刷线路板(PCB)、高密度互连PCB、软板和软硬结合板以及IC载板，助力客户提升生产工艺，全面提高产能。

基于先进的成像和图像处理技术，康代CIMS可制定不同的专属解决方案，以满足PCB制造行业中各个环节产生的特定需求。康代CIMS解决方案可被广泛应用于PCB制造工艺中的各种流程之中。

Galaxy VIA

专为镭射通孔及各种精系列通孔的检测需求而设计

产品特点

◆检测能力可至最小20微米孔径

◆可检测所有类型镭射通孔缺陷

◆基于Galaxy平台研发

◆可生成孔径与孔位偏移的统计报表

◆配备光源系统，背光照明技术

康代缺陷虚拟验证系统

CIMS WS/AI 3.0-AOI检修方案的未来

康代缺陷虚拟验证系统可实现基于AI的严重缺陷自动分类、经人工智能处理生成的彩色缺陷图像、三维显示效果选配功能。可提升AOI检修效率高达70%！

此外，还具有更少的检修站需求、更少的人力需求、更高的AOI作业效率、更快的AOI作业流程等特点。

Phoenix LV系列

终极镭射孔检测方案系列

产品特点

◆检测范围可低至15μm镭射孔孔径

◆可检测出所有类型的镭射孔缺陷

◆可满足批量检测镭射孔的高产能需求

◆可检测电镀前、电镀后及开窗等镭射孔

◆镭射孔位偏移、镭射孔过大与镭射孔过小的统计数据

◆可搭载WS功能选项虚拟缺陷验证系统

◆可搭配2D与3D量测功能选项

Phoenix Ultima

检测IC基板的终极AOI

产品特点

◆具备全新的技术

◆可检测细至4μm线宽及线距

◆快捷，灵活且可靠