景旺-广工大合作项目通过鉴定，金百泽-中科院合作项目完成成果转化

11月9日，在东莞会展国际大酒店，中国电子电路行业协会组织专家对企业科技成果进行鉴定。由景旺电子与广东工业大学的高导热无卤铝基覆铜板制备技术项目、金百泽科技和中国科学院高能物理研究所合作的厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化项目顺利通过鉴定。

本次鉴定会专家组组长为汕头超声印制板公司总经理黄志东，副组长为电子科技大学教授何为，组员为中国电子电路行业协会高级工程师王龙基、江南计算机研究所教授级高工林金堵、中国电子科技集团公司第七研究所高级工程师梁志立、广合科技（广州）有限公司总经理曾红、天津普林电路股份有限公司高级工程师唐艳玲、广东省电路板行业协会副教授陈世荣。

高导热无卤铝基覆铜板制备技术项目 

景旺电子、广东工业大学

“高导热无卤铝基覆铜板制备技术”项目由景旺电子与广东工业大学共同研发。项目的实施，解决了无卤铝基覆铜板的高导热绝缘胶配方设计和制备核心技术不足的问题，攻克关键技术难题，在一定程度上补齐了国内金属基板的“短板”，显著提高了我国金属基板在国际市场的竞争力，引领推动了中国电子电路行业的技术发展。

经充分讨论，鉴定委员会认为：该项目具有创新性和自主知识产权，达到国内领先水平，同意通过科技成果鉴定。该项目产品经过第三方权威机构检测，各项性能指标均符合IPC标准。目前，项目产品已产业化，经济效益明显，获得客户好评。

厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化项目 

金百泽、中国科学院高能物理研究所

厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化项目是由金百泽科技主承担，中国科学院高能物理研究所参与，经广东省科技厅批准立项的2017年广东省科技计划项目。鉴定会上，项目组向鉴定评审专家汇报了项目来源、产品特点、产品设计原理、产品关键技术及创新点、项目实施情况、技术指标完成情况、项目获得的成果及应用情况、产品市场前景等。鉴定委员会专家听取了以上报告，审阅了相关资料并进行了质询，经讨论一致认为：该产品可替代进口，填补了国内技术空白。

项目主要研发一种高效率、高精度、高可靠性和成本适宜的厚型气体电子倍增器用电路板（简称“厚GEM”）产品制造技术，采用双面激光钻通孔、激光开窗显影、双重激光对位、分区块无缝激光加工等系列技术，突破了孔径的尺寸、真圆度、孔位精度、偏漏孔等关键技术难点。产品相关技术指标经中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）检测，均符合IPC标准。厚GEM的应用场合涵盖了高能物理、核物理、医疗等高端领域，目前金百泽科技已实现量产，经济效益良好。产品已经在中科院高能物理研究所、东莞中子科学中心等科研单位中应用，客户反映良好。