第十九届中国覆铜板技术研讨会成功召开

     2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表出席会议。

    本届大会是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会，会议主题是“迎接自主创新的机遇与挑战”。大会邀请了海内外覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员，对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备、新标准及未来覆铜板市场、技术的发展趋势，进行深入广泛的研讨，内容极其广泛。在本次大会同期举办了第五届会议全国挠性覆铜板联谊会。本届会议收到论文四十多篇，专家评审小组评选出10篇优秀论文，在大会上颁发“2018年CCLA杯优秀论文奖”并进行演讲。

    CCLA 副秘书长、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同高工主持了本次会议。

     CCLA理事长、南亚新材料科技股份有限公司总经理张东为大会致开幕词。他预祝十九届研讨会取得圆满成功。   
    

    诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼先生为大会致欢迎词。本届研讨会邀请了22位专家作精彩报告，报告内容简述如下。

CCLA 副秘书长、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同作《对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨》的报告；

陕西生益科技有限公司师剑英总工程师作《浅析封装基板的设计开发》的报告；

中国电子科技集团公司第14研究所研究员级高级工程师杨维生作《当前高频微波电路基板材料的技术新进展及其开发热点的分析》的报告；

中国科学院长春应用化学研究所副研究员郭海泉博士作《高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战》的报告；

广州杰赛科技股份有限公司研发经理刘国汉作《当前微波印制板对基板材料性能要求》的报告；

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司高级工程师苏民社作《PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能》的报告；

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司研发工程师罗成作《含磷酚醛在无卤low loss覆铜板的运用研究》的报告；

南亚新材料科技股份有限公司技术部粟俊华经理作《IC封装用基板材料的研究与性能》的报告；

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司研发工程师黄增彪作《4W高导热铝基板的研究与制备》的报告；

诺德投资股份惠州联合铜箔电子材料有限公司周启伦总经理作《厚铜箔在汽车PCB应用及其性能提升的研究与开发》的报告；

麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司检测室乐逸经理作《IPC-4101性能项目测试及对和可靠性失效案例的分析》的报告；

诺德投资股份江苏联鑫电子工业有限公司汪小琦副总经理 《浅谈外来杂质及介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能的影响》的报告；

江苏联瑞新材料股份有限公司曹家凯副总经理作《覆铜板用填料现状与趋势》 的报告；

佛山市英斯派克自动化工程有限公司章敬文总经理作《打造覆铜板外观智能检测装备 助力覆铜板智能制造升级》的报告；

华烁科技股份有限公司副研究员严辉作《水性软硬结合板胶膜的制备研究》的报告；

华烁科技股份有限公司总经理助理徐庆玉高工作《面向高频电子通信领域应用的苯并噁嗪树脂研究进展》的报告；

四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心博士周友作《低介电双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究》的报告；

西安交通大学软件学院研究生焦梓煜作《一体化微波电性能测试系统》的报告；

苏州生益科技有限公司研发工程师戴善凯作《固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响》的报告；

国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技有限公司研发工程师汪青作《一种高Tg胶膜的配方开发及其应用技术研究》的报告；

山东圣泉新材料股份有限公司研发经理葛成利作《新型增韧型含磷环氧树脂的制备及其在覆铜板中的应用》的报告；

四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心高级工程师叶伦学作《一种新型低羟基含磷环氧的合成及性能研究》的报告。

 
     本届研讨会关注产业发展热点，内容丰富，报告精彩，为参会代表提供了较多的学习思考的话题。

     本届研讨会的协办单位有：诺德投资股份有限公司、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA），中国挠性覆铜板企业联谊会、IPC—国际电子工业联接协会。