深南电路持续加码封装基板业务 未来国产化替代空间较大

    5月17日，深南电路在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

    深南电路：内资PCB领军企业

    目前，我国已经成为全球最大的PCB板生产基地，2017年产能占全球的50%，但整体水平较美国、日本、台湾地区仍有较大差距，我国PCB企业逐步由低附加值的产品逐步向多层板、HDI板、封装基板等高端领域过渡。

    Prismark 姜旭高博士在2018年3月CPCA论坛报告中公布了全球2017年间产值领先的前四十名PCB供应商（GLOBAL LEADING PCB SUPPLIERS）及其年增长率情况，深南电路综合排名第19名。

    深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，注册资本2.8亿元，于2017年12月13日在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市。总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。

    深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
　　
    同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。
　　
    另外，纵观深南电路的发展业绩，从年报可知，其2014年至2017年营业收入依次为36.38亿、35.19亿、45.99亿和56.87亿；分别同比增长38.43%、-3.28%、30.69%和23.67%。扣非归母净利润依次为1.57亿、1.00亿、2.35亿和4.48亿，分别同比增长13.33%、-36.18%、134.52%和63.44%。净利润增长趋势与营收一致。
 

　图片来源：手机报在线整理

 
    由此可见，深南电路主营增速平稳,客户集中度较高。下游客户订单需求旺盛,各生产基地产能进一步释放,产能利用率不断提升,各大业务板块保持稳定增长。

    三大业务齐发展，封装基板业务硅麦产品销售创新高
 
    目前，深南电路的主要业务为印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销售。业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。其中，封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：
 

 
    （一）封装基板业务营收创新高，同比增长60.38%
 
    据深南电路3月份公布的年报得知，2017年，公司印制电路板业务实现销售收入38.94亿元，同比增长17.22%，占主营业务收入的71.44%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、工控医疗领域需求拉动。
 
    其中，封装基板业务实现销售收入7.54亿元，同比增长60.38%，占主营业务收入的13.84%，封装基板业务销售创新高，业务增长由于声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）需求增长拉动。
 

    （二）集成电路国产替代加速，,封装基板产品大有可为
 
    国家正在大力发展集成电路产业，深南电路是国内少有的掌握封装基板技术的供应商，承担“02专项”基板项目。公司硅麦MEMS 封装基板广泛应用于苹果和三星等知名消费电子厂商，全球市场占有率超过30%。
 
    目前，公司通过实施“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。此外，公司的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，公司有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。
 
    深南电路通信领域的营收占比达到了60%，无线基站射频功放PCB 产品具有较强的竞争力，主要客户包括华为、中兴、诺基亚等主流供应商。5G 时代PCB 产品的需求量和价值量均将会显著增加，公司有望将在未来的5G 投资高峰期中获得爆发式的发展。

    （三）封装基板技术壁垒较高，产品升级快
 
    封装基板是在HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为 20µm/20µm，在未来 2-3 年还将不断降低至15µm /15µm，10µm /10µm。
 
    据悉，深南科技生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
 
    此外，面对MEMS-MIC封装基板产品升级、技术难度大幅提升，深南科技继续在该类产品的技术和产量保持领先优势。报告期内，获得战略重点客户如歌尔声学2017年“最具竞争力奖”、Hana Micron“最佳供应商”等重要奖项。无锡基板工厂建设已经启动，主要定位于高速通信及消费类存储领域，目前项目按计划推进。
 
    目前，深南科技已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
 
    另外，深南科技自主开发的处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装；在先进制程能力方面，其高密度封装基板已实现量产，部分领先产品（如FC-CSP）已具备小批量生产能力。
 
    总之，深南电路持续加码封装基板业务，大力开拓高速通信、存储类封装基板等市场，无疑是加强在PCB的市场竞争力，进一步巩固其在PCB领域的地位。虽然，在封装基板业务方面,中国在全球市场的份额仅为 1.23%，但在5G趋势和国家战略层面的利好政策背景下,封装基板业务需求量将日益上升，进口替代的空间巨大，未来有望迅速进入产业化阶段，为业绩带来新增长点。