兴森科技：实施质量优先战略，增强核心竞争力

    2018年4月12日下午，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司在深圳市全景网络有限公司提供的网上平台举行2017年度业绩说明会，公司董事长/总经理邱醒亚先生、副总经理兼财务负责人凡孝金先生、独立董事杨文蔚先生、董事/董事会秘书陈岚女士出席本次说明会。

    说明会上，兴森表示，为赢得客户的信赖，公司采取的是质量优先战略；此次中美贸易战对公司的直接影响不大，子公司 harbor 基本上也是从美国本地采购与销售；宜兴工厂产能为月产3万平米。达产后能贡献每月5000万以上的产值。

    此前兴森科技发布的2017年年度报告显示，2017年度兴森科技（股票代码002436，以下简称“公司”）实现营业总收入32.83亿元，较上年同期增长11.67%。其中PCB业务实现销售收入25.26亿元，较上年同期增长13.13%，业务增长不及预期，收入增速与2017年度较高的PCB行业市场景气度不相匹配，其中子公司宜兴硅谷上半年虽实现盈利，但进入6月份后，生产运营出现波动，生产交期不理想、品质不稳定，整体进度不达预期，产能释放进度仍处于爬坡阶段，同时每个月的固定摊销较大，导致全年最终仍处于亏损状态，目前宜兴硅谷公司的核心仍是在产能释放的过程中保持稳定，并做好过程控制和成本控制，争取尽早达成多品种、小批量、快速交货的运营效益。子公司英国EXCEPTION，实现销售收入5,422.13万元，较上年减少47.99%，亏损1476.92万元，较上年减亏42.29%；销售收入的减少，主要是公司将原有贸易业务出售给控股子公司FINELINE，由FINELINE公司对其进行供应链的整合及管理，2017年度，该公司管理虽有所改善，亏损减幅明显，但由于经营业绩持续不达预计，公司对其在收购过程中形成的商誉进行了减值计提。

    报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持以三大业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：

    综合研发技术能力

    公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司先后组建了3个省级研发机构"广东省省级企业技术中心"、"广东省封装基板工程技术研究中心"、"广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室"，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。报告期内，全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司被认定为"广州市创新标杆百家企业"、"广州市总部经济优秀企业"。报告期内，公司累计申报124项专利，其中发明专利72项，已授权专利77项，同时PCT国际专利申请20项。2013年至报告期内公司34个高新产品被认定为"广东省高新技术产品"。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

     强大的研发技术能力

    兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市，本地化服务客户，快速响应客户需求，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。

    一站式服务模式

    一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产可集中采购，设计、制造、器件采购、组装等多个业务在公司内部无缝衔接，帮助客户缩短研发周期，降低采购成本。通过设计优化产品制造流程，提升产品测试一次通过率，保障产品可靠性；专业化全流程服务，整体项目进度可控，提升了沟通效率，避免资源浪费并实现各业务环节的有效衔接；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

    柔性化管理优势

    杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用"合拼板"生产工艺，进一步提高了生产效率。

    优质客户资源优势

    经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务、军品业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

    未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。