TPCA第九届第三次会员大会暨高峰论坛 正面迎接台湾PCB产业下一个新纪元

台湾电路板协会(TPCA)3月16日于南方庄园举办第九届第三次会员大会，大会由吴永辉理事长(嘉联益科技总经理)主持，整体会务计划执行由赖家强秘书长带领秘书处团队针对年度收支决算及各项工作会务事项报告，会后举办高峰论坛与庆祝晚宴，将近三百位会员代表参加此次大会。

此难得盛会，经济部沈荣津部长以及工业局吕正华局长也特别到场为台湾PCB产业加油打气，沈部长提及去年PCB产业链站上9000亿新台币之历史新高，也期勉台湾电路板产业在2018能迈向兆元台币新里程碑，共创台湾电子产业新荣景。

吴理事长表示感谢团队及会员支持，今年适逢协会创立20周年，首度举办20周年庆祝晚宴活动，感念会员厂商支持下会员家数不断创新高，白皮书策略行动更于去年成果卓著在工业局电资组的大力支持下，PCB智能制造、软板联盟两个大型计划正式通过，另设备安全与设备通讯协议规范标准也同步于两岸积极推广，2017台资PCB制造海内外产值首次突破6,100亿新台币，年成长率达9.5%，今年预估成长4%，今年不但是协会20周年，也是产业迈向下一个峰顶的元年，期许产业与协会一同成长，再创辉煌20年。

除报告年度工作计划，为了持续建构台湾PCB产业发展竞争力，协会在20周年纪念活动中，特别安排「正面迎接台湾PCB产业下一个新纪元」之高峰论坛，除邀请国际知名调研机构Prismark姜旭高博士莅临演讲之外，另邀请了产业重量级贵宾针对「智能制造」与「全球竞合」进行与谈，吸引超过300位以上产业先进与会。

姜旭高博士于演讲中表示受惠于新兴科技的应用与高附加价值产推陈出新，2017年全球PCB产业达588.4亿美元，大幅成长8.6%，而其相关之加工设备及原物料年度成长预估超过10~15%左右，接下来电子相关产业将持续扩展表现亮眼。

他表示5G无线通信、AI人工智能、区块链、智能家庭、消费性电子产品及自动驾驶等新兴科技的未来发展不容小觑，因此建议台湾PCB产业需掌握细间距载板及PCB板技术、高频高速材料及加工自动化与智能制造的关键技术之发展方向。

随着人工智能时代的来临，智能制造与生产综效与良率质量息息相关，更是协会白皮书重要议题之一，因此在『智能制造』的高峰论坛中，特别邀请工研院机械所胡竹生所长与产业先进日月光周光春资深副总经理、景硕科技陈河旭总经理、研华科技蔡奇男副总经理及Prismark姜旭高博士等贵宾进行深度与谈，工研院胡竹生所长针对智能制造抛出三大构面，让与谈贵宾畅谈PCB产业在智能制造所面临的关键问题念；产业该如何应用AI提高数据价值以及智能制造在销售与服务上如何发会综效，会中讨论热烈，讲师分享企业导入智能系统效益，企业内部需要从上而下改变经营观念的改变，此虽不一定短期可看到利益，但已为产业长期必然趋势，才能发挥产业导入智慧化最大成效，持续领先全球。

除了智能制造之外，台湾电路板产业更面临着全球PCB产业区域性发展的快速变化，因此第二个分项论坛设定在『全球竞合』的议题，由工研院IEK苏孟宗主任与产业重量级贵宾如欣兴电子曾子章董事长、志圣工业梁茂生董事长、牧德科技汪光夏董事长及南亚塑料李政中资深副总经理深入与谈，苏孟宗主任针对全球竞合提出两大关键问题，请与谈贵宾分享在新兴科技趋势之下，企业如何因应全球竞争与合作，另也请与谈贵宾分享其大陆经验、新南向及印度未来发展等重要议题。

在全球面议题，如姜博士分享的新兴市场商机，台商固然不能缺席，但从客户要求持续精进现有产品效能，是台商的优势。产业变迁多因应全球客户而移动，企业首要做好准备面对全球竞争的经营能力，相信无论在哪投资都能有很好的收获。

TPCA 20周年两场高峰论坛精彩互动获得在场贵宾热烈回响。