GPCA/SPCA成功举办2017 FPC及软硬结合板市场与技术发展交流会！

    2017年11月11日的下午，GPCA/SPCA在深圳福桥大酒店六楼福桥厅举办了《2017 FPC及软硬结合板市场与技术发展》交流会。会上特别邀请行业专家祝大同高工，和国内FPC企业高管及工艺技术负责人，探讨工厂在FPC制造工艺技术方面的经验与心得，以搭建产业链上下游交流、合作的平台。一百多位企业代表参与了本次的交流会议，整场会议由GPCA副秘书长、技术委员会主任、景旺电子高工曾平主持。

SPCA副秘书长/行业高工 杨兴全在会上致辞，他表示本次交流会荣幸请到四位在FPC领域有独特见解的人才。在现今社会里，对挠性板甚至软硬结合板的要求是更加智能化、信息化的。希望本次的交流会能够促进FPC产业在科技、产品等方面有新的飞跃。中国的FPC产业需要有不惧差距，赶超日韩的精神！

中电材协覆铜板分会顾问祝大同高工最先进行发言的是行业专家——中电材协覆铜板分会顾问的祝大同高工，他以《日本、韩国为视角 看挠性印制电路板产业与技术的新发展》为题，对当前挠性印制电路板及其基材的重点企业新经营战略、新市场、新技术作以综述与分析。

    首先介绍了2016年全球的FPC发展及特点，对全球FPC行业发展前景表示很乐观：2016年～2021年的FPC销售额年均增长率（CAAGR）为3.0%,五年间销售收入年均增长率居五大类PCB品种之首。
 
    2016年，按照全球各国家/地区出货量（以销售额计）统计，中国是销售出FPC最多的地区，约占全球36%。
 
    日本是全球产销FPC的“老大”，但因在它本国产销量很小，它的出货量只占全球FPC总销售额的7.8%  (即日企约有23 % FPC产品在日本国内工厂所制)。
 
    韩国2016年FPC销售额全球主要国家/地区FPC出货量（按销售额计，含在韩国的外资企业所创出货量）排名的第三位，仅次于整个大陆、台湾。它的2016年FPC销售额占全球当年整个FPC销售额的15.0%，占亚洲整个FPC销售额的15.1%。
 
    提出了全球FPC业在2016年五方面凸显的发展特点与趋向：OLED(有机发光二极管)显示屏，2017年度将会给FPC生产企业带来新的商机；随着OLED柔性屏技术愈发成熟，可折叠手机这一概念终于要实现；汽车用FPC市场在2016年间的持续增长；COF的发展因素及其受阻原因；微细化的线路制作的产生等，并审视日本、韩国2016年FPC业现况，以及其未来两国企业走向、经营战略。
 
   此外还介绍了日本第一大厂NOK(旗胜)、住友电工；韩国永丰电子、韩国世一等日韩FPC大厂发展情况等。

    来自景旺电子工程设计中心的杨国营高工，针对FPC挠性板的设计有着独特的见解，以《FPC挠性板设计案例分享》为主题，在介绍中首先明确在FPC的制作中，“技术”应包含至少两个方面，即：1、工艺制程提升；2、新产品、新技术的技术研发；在大多时候遗漏了“工程设计”，那么，“工程设计”能带来了生产效率提升、品质良率提升与稳定和成本下降。
 
    对FPC的概念、工艺流程做了一个详细、专业的解读，指出目前常规FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔结合板等。
 
    以几个实际案例的详细讲解，选材搭配：覆盖膜胶厚与表铜厚度的搭配；镀铜：多层板孔铜质量稳定的设计考量；图形：走线设计之R角过渡、走线设计之独立线宽补偿、走线设计之泪滴添加、多层板内层独立PAD；覆盖膜开窗：弯折区域覆盖膜开窗与补强板的关联设计；多层板叠构：制作多层板叠构图；指纹识别产品：LGA区域的覆盖膜挖空设计、LGA区域的钢片补强制作工艺、LGA区域的钢片补强接地开窗设计；DOME侧键板设计：DOME键PAD设计；阻抗设计：差分阻抗设计--局部无参考层，阻抗不稳定；差分阻抗设计--同组阻抗线不同参考层，阻抗不稳定等。

   简单的中场休息后，深圳精诚达的研发高级工程师刘振华就《FPC高精密度线路制作技术》进行了发言。

    随着智能化终端和可穿戴产品的快速发展，以及COF（柔性封装基板）产品的广泛应用，快速推动了挠性电路板向精细化的方向发展，现有的40μm/40μm线宽线距精细线路已经无法满足市场发展的需求，目前市场已经出现线宽线距30μm/30μm以下的产品，对于FPC厂家来说，如何提升精细线路的制作能力，是各FPC厂家需要面对的问题。
 
    影响高精密度线路的关键因素：图形制作技术、蚀刻制作技术、检测技术等。
 
    随着FPC技术的飞速发展，会有更多的FPC工厂投入到高精密度线路制作的行列中来，工艺技术会随着市场需求的不断完善，各种智能终端在超薄化、小型化的趋势下，高精密线路的广泛应用是势不可挡的。

  除了行业内的各位高工，来自科研院校的力量也是FPC及软硬结合板相关产业的一大支持。广东工业大学的黄欣博士作了《柔性印制电路板微孔钻削研究及工艺优化》主题发言。

    针对当前材料特点：刚性差、熔点低，金属层具有延展性；塑性大、各向异性，导热性差。

以及FPC钻削加工难题：
孔内缠胶、扯胶、毛刺、孔内粘胶缺陷？
加工后存在孔不圆整或锯齿状，孔径上大下小形状精度偏差问题？
孔壁烧焦、边缘发黑等，覆盖膜钻孔毛刺，不同离型纸搭配，钻孔效果不同？
叠层数量增加会导致加工孔质量不稳定？
覆盖膜钻小孔时，覆盖膜孔边缘粘胶污染孔表面等？
 
    从FPC微孔钻削过程、FPC微孔钻削刀具磨损、FPC微孔钻削质量、FPC微孔钻削优化工艺四个方面来对PCB先进加工工艺及装备进行全面讲解。

    下一位进行发言的中国乐凯新材总经理刘彦峰以《FPC用电磁波屏蔽膜技术未来发展趋势》的角度畅谈行业发展和展望，提出FPC应用方向正向轻薄、小型化；充分利用空间；高频高速传输发展。
 
    电磁波屏蔽膜发展趋势适应小孔接地，满足；高精度、高密度电路设计；严格的阻燃要求；绿色环保材料；适用5G通信。FPC设计结构日益高精度化、高密度化，接地小孔直径降至0.5mm或0.4mm，甚至更小，对电磁波屏蔽膜提出了更高要求。

    自由交流提问的环节里，与会嘉宾纷纷就前面的关联主题进行讨论。会场整体气氛热烈而积极。在自由交流提问的环节之后是晚宴的招待，整个交流会到这里告一段落。

    GPCA秘书长辛国胜在交流的最后进行了致辞。他认为这是一场历来最热烈的技术交流会。辛秘书长总结到这场交流会从三个层面进行了深刻的交流。如何办好一场技术交流会——会议的重点要放在技术层面备受关注的问题，适应性的调整；要再加强产学研的合作，特别是在广东已经有上千万的补助落地；PCB产业的未来中心还是应该由年轻人才担任等。

    会后，全体与会嘉宾共度晚宴，在宴席上，继续就FPC技术问题面对面深刻探讨。

    在国内FPC企业高管及工艺技术负责人的带领下，与会嘉宾不仅深入探讨与分享关于FPC制造工艺技术方面的经验与心得，在产业链的搭建和上下游企业的交流得到了一定的收获。GPCA/SPCA作为PCB行业的重要协会之一，本着为协会成员提供更好的交流、合作平台为己任，不断付诸实际行动、努力加紧产业链间的沟通和促进国内外工艺技术的流动性，希望进一步促使华南地区乃至我国FPC业得到更大的发展。