电子组件失效分析技术与经典案例高级研修班培训通知

一、背景介绍：

电子组件在装联和使用过程中，往往会出现一些可靠性问题，如上锡不良、BGA虚焊或焊点开裂、短路、开路、元器件脱落等现象，有些是在使用一段时间后出现漏电、焊点开裂、腐蚀、甚至打火烧毁等质量事故，严重影响企业品牌形象，损害企业利益。针对企业经常遇到的这些可靠性问题，赛宝实验室计划在广州举办本次培训。本次培训以电子组件为分析对象，以电子制造过程为核心关注点，围绕互联焊点、PCB和元器件在制造和使用过程中的典型失效问题，介绍相关失效的机理、失效特征、以及控制方法。

二、培训目标：

通过国内资深失效分析专家的理论讲解和案例解析，使学员能够掌握失效分析基本思路及流程，了解失效分析常用方法，了解焊接原理及主要焊接失效模式，掌握焊接工艺评价方法，了解焊点疲劳失效机理及评价方法，了解PCB 及元器件工艺性失效模式。 

三、培训内容：

基础篇：

1. 电子组件可靠性与失效分析概述；

2. 电子组件失效分析常用手段

提升篇：

3. 焊接工艺原理与焊接工艺失效案例分析；

4. 焊点疲劳失效机理与评价方法；

高级篇：

5. PCB&PCBA可靠性问题、案例及控制要求；（PCB爆板、分层、导线开路、电迁移、CAF生长等；PCBA组件腐蚀、漏电、化镍金黑焊盘失效、坑裂、疲劳失效、混装不良、枕头效应等）

6.元器件工艺可靠性问题，案例及保证要求。

四、讲师简介：

邱宝军  工业和信息化部电子第五研究所（副总工）系统可靠性工程部部长

微电子封装和表面组装工学硕士，高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装/组装工艺及电子组件可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询等工作。从十五、十一五期间承担了包括国防预先研究课题《SMT焊点的快速可靠性评价技术研究》、《BGA焊点失效分析新技术》等在内的多项SMT焊点可靠性评价和PCBA焊点失效分析的研究工作；在美的、伟易达、斯菲尔电器等多家企业开展过无铅工艺导入咨询项目，取得了良好的效果；参与了包括GB IPC IEC等国内外标准的修订，在标准化上具有丰富的经验。

尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺导入咨询和电子组件可靠性评价等，在电子组件工艺评价和可靠性评价、电子组件失效分析和产品鉴定等方面具有丰富的经验。

曾在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过1000人。

五、适合对象：公司管理层、研发、生产、工程、工艺、品质、供应链管理、实验室等相关人员。

六、培训日期：2017.10.13-14（两天）

七、培训地点：中国赛宝实验室（广州市天河区东莞庄路110号）

八、培训证书：培训合格后，颁发中国赛宝实验室可靠性研究分析中心培训证书。

附件：电子组件失效分析技术与经典案例高级研修班培训通知