【蓄势待发】全方位多视点深度对话，PCB产业发展论坛精彩开讲！

    2017年8月30日下午深圳会展中心5楼牡丹厅热闹非凡，这里聚焦这一群熟知PCB行业最新趋势的人，在这里展开了一场思想对话——2017 CS  SHOW系列活动之一“PCB产业发展论坛”。本次论坛会以最新的PCB技术、FPC的应用等出发，延伸更多领域、展望PCB发展最新趋势，迈向智能制造出发，多方位分享行业新知，促进PCB产业交流发展。

    在论坛的开始前，首先是由台湾电路板协会的华南区委员：长兴 (广州)电子材料有限公司詹德政华南营业区协理及营业专员做开场致词。

台湾电路板协会的华南区委员：长兴 (广州)电子材料有限公司詹德政华南营业区协理及营业专员

    尊敬的各位讲师以及各位业界先进们，大家好，欢迎各位参加今天的“ PCB产业发展论坛”。从2017年开始，PCB行业整体出现复苏，加之下半年，进入传统的出货旺季，各个厂商订单满满。如今，大陆已成为PCB行业发展的主要阵地，据预测，2017年中国PCB产业将实现3.6%左右的产业增长，领跑全球。

    与此同时，大陆PCB产业链配套逐步完善 ，PCB 行业发展空间大；随着大陆工业 4.0 带动生产线自动化程度提升，承载客户转单；以及4G 网路建设不断完善，5G 商用化有望加速，超密集小基站建设将带来大量PCB 需求  等诸多利好因素，都将促进大陆未来PCB的发展。

    整体讲次规划由外而内，从市场的应用谈起再聚焦到PCB产业的现况与趋势，期盼诸位与会的先进能在这次论坛中找到PCB产业下一波前进的方向。最后再次谢谢各位业界先进的参与支持，相信本次论坛一定是圆满成功，也预祝各位满载而归，谢谢各位！

深圳市崇达电路技术股份有限公司粟燕华安全主管
——《PCB工伤与火灾预防》

    崇达电路安全主管粟燕华为现场与会嘉宾详细介绍了崇达安全管理方针（人、机、法、环、物）和PCB工伤与火灾预防的成功案例分享，着重介绍了电镀线防护改造、电镀点余热回收系统、化学品自动添加系统、品牌及寿命管理（安全方面）以及本质安全防火。

与会嘉宾和粟主管交流

詹协理给粟燕华安全主管颁奖感谢状

    崇达电路1995年成立于深圳，是全球领先的高新技术电路板服务企业。通过20多年的努力，崇达技术已经发展成为在深圳、江门、大连拥有四座现代化工厂的上市公司。
 
 

珠海元盛电子科技股份有限公司郭秋泉研究员
——《数字式柔性印刷电子技术的研究进展》

    当前，低成本的电子产品解决方案，研发、生产的周期急剧缩短以此来满足中小规模生产的需求、更多功能材料的发展需要和基底材料的多样化需求等催生了打印电子的诞生。打印电子运用在各个不同的领域，数字打印技术主要包括喷墨打印技术、电流体动力打印技术、气溶胶喷射打印、激光打印技术、其它柔性电子制备技术等。数字打印技术的范围不断扩大，分析其原因，可从以下几个方面来作简单概括。
 
精度：面向高端应用
柔性：可拉伸、可卷曲和可折叠
功能性：开发可打印的新功能材料
稳定性：
打印技术的稳定性，如喷头堵塞
材料的稳定性
器件的稳定性

詹协理给郭秋泉研究员颁发感谢状

    珠海元盛电子科技股份有限公司大陆知名FPC厂商，中国印製电路100强单位，产品远销欧美、东南亚、日本、南韩等地，公司总投资额3960万美元，占地30000平方米，未来更加朝著创新产品如医疗、车用等市场发展。

 行业资深高工张家亮
——《扇出型晶圆级封装（FOWLP）对未来全球线路板市场的影响分析》

    张高工以下四个来访详细讲述了扇出型晶圆级封装（FOWLP）对未来全球线路板市场的影响分析1. 全球封装基板市场逐年萎缩；2. FOWLP不需要封装基板；3. FOWLP的未来市场发展预测；4. 类载板将应运而生。

    2016年是扇出型封装市场的转折点，苹果和台积电的加入改变了该技术的应用状况，可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术。扇出型封装市场将分化发展成两种类型：

　　- 扇出型封装“核心”市场，包括基带、电源管理及射频收发器等单芯片应用。该市场是扇出型晶圆级封装解决方案的主要应用领域，并将保持稳定的增长趋势。

　　- 扇出型封装“高密度”市场，始于苹果公司APE，包括处理器、存储器等输入输出数据量更大的应用。该市场具有较大的不确定性，需要新的集成解决方案和高性能扇出型封装解决方案。但是，该市场具有很大的市场潜力。

　　由于扇出型封装技术具有潜力巨大的“高密度”市场和增长稳定的“核心”市场，该领域的供应链预计将在扇出型封装能力方面投入巨资。一些厂商已经能够提供扇出型晶圆级封装，但还有许多厂商仍处于扇出型封装平台的开发阶段，以期能够进入扇出型封装市场，扩大它们的产品组合。

得出了两个重要的结论：

    1. 由于新的封装FOWLP不采用封装基板，未来全球封装基板市场将受到一定冲击；
    2. 为策应FOWLP，类载板即将进入全球线路板的舞台。

詹协理给张高工颁发感谢状

迅得机械张启原博士
——《PCB产业迈向智能制造的关键》

    现今PCB产业发展面临着新的趋势，对PCB提出了更高的要求，譬如要求企业缩短生产时间、提高灵活性、提高资源利用率和产品良率等。建构和实现PCB智能制造是PCB转型升级的关键所在。自动化生产企业带来很多便利。现场张启原博士还分享了迅得机械的先进经验，为在场嘉宾详细解答了无人化工厂中人员、资源等各个环节设置分配和PCB智慧制造解决方案。对在场来宾提出了PCB企业要建立大处着眼、小处着手、标准先行、引进新技术与平台和培养人才等建议。

詹协理给张博士颁发感谢状

    本次会议在与会嘉宾的积极参与、热烈讨论中圆满结束。感谢业界朋友支持，GPCA/SPCA会一如既往，坚持为行业办好事，做实事！