【初心不负】金百泽：20载智能创造之路 品牌力量见证PCB匠心

    8月29日，2017深圳国际电路板采购展（CS Show）在深圳国际会展中心2号馆隆重启幕。有着二十年技术沉淀基础的电子产品设计和制造外包服务商，金百泽此次以“共享梦想，创新同行”为主题，携多层软板贴屏蔽膜刚挠结合板、铆压螺母PCB和金手指包金板等多款高端特种工艺PCB、PCBA和IEMS特色电子制造产品以及旗下子品牌“泽国电子”、“云创造物”和“佰富物联”盛装亮相行业盛会。

高精产品 创意无限

多层软板贴屏蔽膜刚挠结合板

    其屏蔽膜具有良好的防水、防潮、防静电、防电磁的功能，金百泽制作的刚挠结合板可在常规结构上添加多层软板贴屏蔽膜的结构，不仅能保持软板区域较好的挠曲性能，还能有效避免层间线路信号的相互干扰，从而满足客户对信号干扰敏感产品的定制需求。

高频PCB

    高频混合层压，3阶台阶槽结构，表面为沉金处理，层数为8L，板厚1.5mm，最小线宽/线距：0.13mm/0.13mm，最小孔径0.2mm，主要应用于通讯、军事领域。

    还有各种特种板、金属基板等高精产品，尽显创新工艺实力。

    而金百泽旗下子品牌也纷纷带来绝对惊喜。

    泽国电子是金百泽旗下专注于基于2G/3G/4G网络连接的物联网服务，提供2G/3G/4G通信模块、NB-IoT模组、GPRS模块和WIFI+AUDIO 智能音响模组的设计和制造服务商，此次在展会上推出的多种高品质物联网模组，实现高精度测量、低功耗和小型封装，全方面应用于各种智能手机、平板电脑、可穿戴设备、定位导航器和智能音响。

    云创造物还着重推出ARM核心板、工业控制板和定制板及其应用。基于ARM内核处理器的嵌入式软硬件开发，云创造物致力于推出稳定可靠、高性价比的ARM核心板及配套参考设计板的同时，也针对客户个性化需求提供快速、专业的订制服务。

    作为金百泽和富士康集团共同投资的高科技企业，佰富物联今年6月份在杭州正式投产运营，专注于为客户提供元器件采购、PCBA装联、装配、功能及可靠性测试服务。此次，佰富物联作为金百泽旗下“新秀品牌”亮相CS Show，为观众带来多款通讯、安防和医疗电子领域的PCBA产品，展示出其在PCBA柔性电子制造方面的雄厚技术实力。

共享梦想，创新同行

    展会首日，由云创硬见主办，金百泽、云创工场协办的2017电子产品可制造性设计论坛在会展中心六楼郁金香厅同期举行，金百泽技术专家冯映明受邀作主题演讲《面向研发与创新的PCB可制造性设计研究》，与诸位电子工程师共同分享金百泽20年来服务12000家企业200万种电子产品研发过程的丰富数据与经验。特别提出板材的选择、软硬结合板（包括：FPCA材料、厚铜的选择与结合位置）、导通孔、光学点、孔属性、阻焊桥、机械图、阻焊层开窗、线路层、字符层十个重点难点问题，引起现场同仁的热烈讨论。

    此外，“寻找造物者——2017云创造物智能硬件产品创意大赛”初赛项目路演评比活动将在今日（30日）精彩上演！想一起见证最有价值的智能硬件项目的诞生？期待聆听专业导师的指导意见和产品智慧？

时间：8月30日 13:30-17:00
地点：深圳市南山区高新区大冲商务中心B座20层会议室

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结语

    从1997到2017，20年的峥嵘岁月，成就了如今的金百泽。
    20年，金百泽始终坚持技术经营，以精益求精的工匠之心，助力创新之美。
    20年，金百泽专注产品研发的设计和制造服务，专注做研发工匠，与客户携手并进！
    20年，从聚焦研发到创新创业，金百泽从设计、制造到服务，成功实现“云创新，微制造，芯服务”的伟大愿景！

让我们祝愿金百泽、祝福金百泽！