台湾PCB大厂也衰退

　　全球景气疲软，圣诞节销售旺季已不被期待，半导体业者为控制库存，放缓下单力道。印制电路板(PCB)业者表示，订单自10月起急速萎缩，客户普遍要求延后出货，第4季PCB景气只有「惨淡」可形容，就连业绩最为被看好的笔记型计算机(NB)板业者包括瀚宇博德、金像电子和健鼎科技等也下修第4季营运目标，由持平、成长转为衰退局面，幅度约在5-10%。

　　第4季景气不如预期，客户不是放缓下单力道，就是要求延后出货，使PCB业接单不如预期。在Netbook兴起和传统NB取代桌上型计算机(DT)的风潮下，NB板厂商第4季业绩相对其它PCB次族群有撑，但受到景气影响，业者普遍下修第4季展望。此外，部分PCB厂整体产能利用率逼近60%，甚至产在线没有订单运作，几近停工，有PCB业者根本没进铜箔基板(CCL)的货。就产品线区分，存储器和面板相关产线需求最为疲软，第4季光电板订单比上季减少20%并不足为奇。

　　在手机板部分，大陆白牌手机需求并不差，但在国际品牌手机大厂方面，除摩托罗拉(Motolora)在第3季中至第4季初出现急单外，其它诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)等第4季下单量普遍下滑。不过，业界指出，摩托罗拉订单将自11月减少，显示手机板业者业绩11月全面走弱。

　　健鼎指出，10月下旬起，客户急缩订单，主要系前景不明，客户降低库存，下单时期缩短，健鼎原本预期第4季营收可与上季单季历史新高持平，然依照目前接单态势看来，该公司推测单季营运将走滑，单季产能利用率也由上季的85%下降至80%。法人预估第4季营收衰退幅度约在5%。

　　健鼎表示，在5大项产品结构中，除了存储器模块板、光电板等需求持续走弱外，支撑第3季订单的NB板和高密连接板(HDI)需求在第4季皆有下滑情况，尤以前者较为明显，后者下滑幅度尚不显著，端视大陆白牌手机需求市况而定，这也是影响健鼎第4季营收衰退幅度大小的关键。此外，在能见度不高下，健鼎除了冻结资本支出、人员控制之外，该公司展开较为积极的接单策略，也就是寻求更低价的料源、降低成本，降价向客户抢单，以度过这波寒冬。

　　金像电表示，10月中旬过后，需求明显转淡，显示客户对于圣诞节消费旺季期待降低。依目前客户下单的情况来看，原本预估第4季营收将较第3季呈现约个位数的衰退幅度，现在看起来可能扩大到10%。

　　瀚宇博德表示，自10月下旬后客户下单力道趋缓，同时接单前置期也由原先的4周缩短为3周，能见度大为降低，12月订单都还无法掌握，所以第4季较第3季成长0-5%的原订目标恐将无法达成，顶多呈现持平，也有可能出现衰退的情况。法人则认为恐将较第3季衰退约10%。

　　全球不景气之下，NB客户相继下修出货量，加上手机大厂库存水位高，积极调整库存，目前市场气氛并不好，第4季出货状况比预期还要低，这也显示2009年第1季的状况将持续笼罩阴霾，PCB业者预计2月将达到谷底，届时产能利用率不排除逼近50%。