奥宝科技依靠电子产品语言 深入触及各个基础领域

       2015 HKPCA & IPC Show亮点不断，12月2日，奥宝科技进行了新产品发布会，吸引了众多观众前来参观。其中，Sprint 200是奥宝科技PCB文字喷印系列的最新成员，实现了文字印刷品质、精度和速度的完美结合，可在包括硬板和软板的各种基板厚度和类型上进行喷印，单趟喷印油墨覆盖率最高可达90%；此外，Orbotech Diamond™ 8全球PCB直接成像 (DI) 系统则专为防焊成像而设计的高产能高精度的量产直接成像解决方案，可以提高产能、良率和生产效率，同时降低整体拥有成本 (TCO)。

　　   在电子设备制造产业链面临着重组的环境下，作为电子产品微制造生产领域、流程创新方面的全能型合作伙伴---奥宝科技，将会如何满足PCB制造商的需求，为企业提供怎样的解决方案呢？针对这些问题，奥宝科技开展了一场媒体专访。以下为奥宝科技的专访内容。

　   　PCB网城：奥宝科技的先进技术（尤其是 DI 系统）如何满足 PCB 制造商的需求，从而帮助他们增加投入并降低运营成本？
　　   奥宝科技：分别从批量生产 (防焊)；提升良率和生产效率；降低整体拥有成本；全自动解决方案，极具成本效益的方面进行。

　　   PCB网城：为什么奥宝科技选择在深圳HKPCA 展览会上推出这些新产品？
　　   奥宝科技：中国市场的持续增长及其在进一步推动电子产品生态系统中，发挥的中心作用使得奥宝科技在中国市场中发现了许多不同的机遇，制造商对批量生产解决方案的需求也非常迫切。正因认识到了中国市场的领先地位，公司最终选择在深圳 HKCPA 展览会上推出这些新解决方案，作为支持中国市场的重要环节。

　   　PCB网城：您认为 PCB 市场，尤其是中国地区的市场趋势如何？
　　   奥宝科技：最新2016 年全球PCB预测显示，PCB 行业增长率为2%。而我们认为中国的增长率会超过 4.2%，该预测中整合了PC 与平板电脑需求的疲软、智能手机的持续推广以及软板的大量使用（伴随着 HDI 应用的增长），因此，自动化产业仍将保持发展势头，通信基础设施的需求则持续走低。IC 载板的2015年预测再次进行了调整，调整后的下跌幅度为 8%，同时 2016 年预测的下跌幅度为 3%（PC 继续衰退，载板价格下跌）。由于中国PCB基地拥有完善的生态体系，即使近两年大量的企业选择东南亚等地区发展，但不管是从预算、投资还是未来的发展前景来看，未来，中国仍然是最大的PCB发展基地，没有能动摇中国PCB地位的因素。

　　   PCB网城：鉴于制造商面临的技术挑战日益增多，奥宝科技如何运筹帷幄，成为行业中的持续推动力量？
　　   奥宝科技：我们的工艺创新、技术、设计、生产能力和测试解决方案，成为了当今先进消费电子产品开发与制造的关键动力。例如，我们的直接成像技术对如今的智能手机生产至关重要。除此之外，当今消费性电子产业中所包含的复杂的软硬结合板、高清显示器、触摸屏，不断增长的半导体封装、微电子机械系统 (MEMS) 基础传感器等产品中都有我们的贡献。显而易见，因为当今制造商所面临的技术挑战，我们将继续扮演行业关键推动者的角色。

　　   PCB网城：奥宝科技最近以电子产品语言重塑了品牌形象。围绕这项计划会采取什么新战略？它将对奥宝科技在电子产品生态系统中的地位产生怎样的影响？
　　   奥宝科技：随着新一代平板电脑、智能手机和可穿戴式电子设备的出现以及物联网的兴起，电子元件微制造生态系统正在进行重组。业界领先的设计者们对微型电子封装、全新外形尺寸以及不同基板的需求为我们提供了新的业务机遇，奥宝科技希望参与此次变革。

　　   此外，阅读、书写和通过对话进行沟通是所有语言的重要基石，包括电子产品制造的“语言”，“电子产品制造‘读写能力’适用于自动化光学检测设备，因为其核心就是阅读——您需要能够学习、检测和验证印刷电路板及平板显示器等关键电子元件的‘脚本’；它也同样适用于直接成像、自动重工、多种基板上的金属化、印刷电子产品（这些都是电子产品书写能力的象征）以及先进的多堆叠封装生产，这项生产需要适当的连接能力，这样电子元件才能参与到对话当中。”

　　   新品牌代表了我们为贡献研发资源而不断做出的战略努力，体现了我们为引领电子产品书写和先进微型封装发展进程而积极进行并购，同时继续全身心专注于检查设备。我们致力于成为电子产品制造行业生产领域全方位的固定设备供应商；我们可以依靠电子产品语言，深入触及各个基础领域。继 2014 年收购 SPTS之后，奥宝科技加速进军先进封装和 MEMS 领域，针对这两个不断增长的市场推出多项制造解决方案。现在，奥宝科技为电子产品生态系统提供了大量的任务关键型解决方案，适合产品设计者、全球品牌和世界各地的电子产品制造商使用。

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