新产品新技术发表会

　　随着全球消费电子市场的突飞猛进，对PCB产业在产能与质量上都提出了更高的要求，为此，在25-26日深圳会展中心6号馆内，由SPCA、TPCA、GPCA联合主办了新产品新技术发表会，崇达电路、金百泽、景旺电子、红板、富士康、容大科技、新宇腾跃、景丰电子、中南所、贝加尔、天煕科技、诚和电子、正天伟、高新锡业、东硕科技等业内众多企业参与了本次发表会。

　　25日，深圳崇达多层线路板有限公司高级工程师刘东带来了《PCB市场分析及创新工艺应用》的课题；斯倍利亚(上海)有限公司/日秀总监魏峻分享了《热风整平焊料和相关工艺管控技术》；深圳市海亿达能源科技股份有限公司技术总工、副总经理李铁牛讲解了《全时能效管控技术在工业制造业的应用》，他们的精彩演讲，为企业在技术上提供了更加科学的生产解决方案。

　　26日的会上，广州超音速自动化科技股份有限公司副总经理陈树斌介绍了“全自动上下FPC补强机”、以及深圳市金百泽电子科技股份有限公司工程师陈树斌进行“埋嵌PCB产品”发布、广州大洋化工科技有限公司技术总监/研发组组长陆海兵带来“稳定超薄之填孔添加剂 Intelligent 7000”的演讲。

　　发表会是PCB产业链企业新技术、新工艺、新材料等的最佳展示平台，大量PCB新产品和技术在论坛现场完美展现，相信这次的展品展示将会是CS Show 2015买卖双方的热门话题。