“透析产业发展，探讨电镀技术”研讨会的通知

    过去的2014年里，中国PCB产业持续领先成长，2015年首季已过，产业发展现况如何？业界资深专家梁志立高工将为您带来详细的产业分析，系统总结过去PCB发展方向，并指引未来产业发展动向。

    电镀均匀性是困扰PCB企业的长期性、典型性技术难题。SPCA特邀资深专家共同探讨影响电镀均匀性的因素及改善方式，为您答疑解惑，提升企业制程能力。

    市场与技术并重，专家分享最新动态，SPCA诚邀技术委员会成员共同参与本次研讨会，敬请拨冗莅临！

    【主办单位】SPCA技术委员会、深圳崇达多层线路板有限公司
    【时    间】2015年5月15日（周五）13:20-16:30（13:00-13:20签到）
    【会议地点】宝安区沙井街道新玉路横岗下工业区3栋（崇达公司培训室）
    【费用说明】免费/此活动只针对技术委员会成员（限30名，报满即止，每家公司限2人）
    【会议议程】

    【专家简介】

    梁志立：国家高级工程师，中国印制电路行业协会（CPCA）副秘书长；
    陈  兵：东莞市斯坦得电子材料有限公司技术总监，在各大企业从事线路板电镀、表面处理药水研发工作20余年；
    刘  东：国家高级工程师，从事线路板研发工作近20年，崇达公司研发总监。

    联系方式：
    张熙 13828825146
    电话：0755-26054733
    传真：0755-26054933
    E-mail:cici@spca.org.cn   http://www.spca.org.cn

    SPCA技术委员会
     2015年5月11日