第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会召开

　　由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）和国家电子电路基材工程技术研究中心联合主办的“第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛”于2014年9月20日在广东省东莞市尼罗河酒店内举行。这是我国覆铜板在向产业强国发展过程中，具有重大推进作用的一次重要会议。

　　本届研讨会由CCLA理事长、上海南亚覆铜箔板有限公司张东总经理主持开幕。论坛特邀报告邀请到广东生益科技股份有限公司董事总经理刘述峰讲述《中国覆铜板产业协同创新的探讨》，刘总表示，覆铜板行业已经进入了材料决定产品的时代，无卤产品之前是通用产品时代，无卤的开始决定了新一代产品时代的来临。从2008年期，从终端电子产品应用引发的无卤产品如今已席卷行业。而在新的产品时代，PCB的性能仍需高度关注和提高：耐热、内杂、翘曲、尺寸稳定性、耐化学性、加工性、可靠性等要求。如今的覆铜板行业面临这三大挑战，即终端的功能需要、PCB对性能的要求、CCL本身的行业特点。未来行业的发展需要得到产业链的支持和共同努力，如来自终端的关注、供应商更多新材料的支持。针对国内覆铜板行业的发展现状，刘总表示国内企业在专利方面尚有很大欠缺和不足。20年前，我们是拿来行业，今后将是共商解决方案的时代。产品研发不仅仅是配方的研究，还需要正确的功能解析和性能需求满足等各方面的协同研发。产业做强不仅仅是覆铜板一个行业的事，需要用户、供应商、研究院、以及配套行业（检测、药水、设备）的共同合作。

　　特邀报告第二场由中兴通讯股份有限公司总工程师刘哲带来《通讯电子产品发展及其 PCBA 组装趋势分析》的演讲。刘总演示了通信行业的大演进历程，分析了当前的热点技术和移动互联网蓬勃的发展，以及移动互联网下的移动终端兴起。刘哲总工程师从通信网络的发展趋势来细分并讲述各组件的发展趋势，总结通信电子行业中PCBA组装技术趋势为——3D组装（3D喷印，满足阶梯槽内器件的印锡要求、封装与表面贴装技术融合）、埋入式PCB与SMT技术相结合（埋置器件/线路PCB可以带来更高的组装密度、更低的系统成本，是未来的重要的发展方向）、无铅/无卤技术（无铅/无卤技术的发展，无论在材料技术、工艺技术、生产设备、质量管理、设计、市场，都构成了自SMT出现以来影响最大的改变）、可靠性（清洗工艺在高质量的电路组件的生产中，正重新从免清洗工艺转向清洗工艺；加固技术对提高产品可靠性来讲变得越来越重要），从“终端”需求着手分析PCBA组装趋势，并对PCB以及上游的CCL等材料提出了要求和期望。

　　下午的会议同时在3个会议厅举行，近20场专场演讲，让与会者从各个细分方向充分了解和探讨CCLA的技术发展趋势及具体的技术研究成果。其中，由珠海方正研究院苏新虹副院长带来的《PCB高密度化新功能对覆铜板的要求及国内外典型产品的技术指标对比》，CPCA副秘书长梁志立带来的《FPC未来市场的发展》演讲，以及覆铜板协会资深顾问祝大同高工的《高速覆铜板的开发及有关技术问题的讨论》报告，吸引众多业者参与，现场座无虚席，反响热烈。

　　研讨会后的第二天，主办方还组织参观了国家电子电路基材工程技术研究中心，至此第十五届中国覆铜板技术•市场研讨会圆满落幕！