8月北美半导体B/B值1.04 半导体景气旺

       国际半导体设备材料协会（SEMI ）（19）日公布8月北美半导体设备制造商接单出货比（B／B值）初估为1.04，虽较7月下滑，但已连续11个月维持在1以上，代表半导体产业景气维持扩张态势。

       法人指出，在大陆十一长假、欧美黑色星期五等终端需求持续畅旺带动下，9月B／B值仍正向看待，有望连续12个月超过1。

       8月B／B值为1.04，代表当月每出货100美元的产品，就能接获价值104美元的新订单。

       8月的半导体B／B值站稳在1以上，已经是连续第11个月维持在1或更高水平，仅次于2009年7月至2010年9月连续15个月站稳1以上的纪录。

       SEMI这份初估数据显示，今年8月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.462亿美元，比7月的14.171亿美元（上修值）下滑5%，但较去年同期的10.6亿美元高出26.5%。

       8月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.933亿美元，较7月的13.191亿美元（上修值）减少2%，但同样比去年同期的10.8亿元高出19.5%。

   
       SEMI指出，B／B值表现稳健，8月单月订单与出货金额较去年同期大幅成长，显示半导体晶圆与封装测试设备持续扩充支出。

       法人认为，虽然近期市场略见杂音，但以台积电为首的半导体晶圆代工厂短期营运面还是不错，尤其是台积电从12寸至8寸厂的产能利用率还是居于高水位，可望成为带领半导体业持续向前冲的领头羊。