2014中国（中西部）PCB技术论坛暨两岸三地电路板产业巡回研讨会《成都场》

自2009年开始，在中国政策导向与发展利多的影响下，全球NB大厂陆续移往中国大西部。不管是以重庆为重心的HP、ASUS、ACER，或是前往成都发展的LENOVO、DELL，都大大提升了西部发展电子产业之契机。而电路板产业也不落人后，数家制造NB相关电路板的厂家及部分电路板供应链厂商，经过4~5年的筹备，现已摩拳擦掌准备就绪，大西部火热的前景，牵动着整个中国乃至全球电子产业下一步。为此，REED、SPCA、TPCA今年特于NEPCON WEST成都国际电子生产设备及技术展览会期间，举办两岸三地巡回研讨会《成都场》，议题含盖西部经营分享与西进前景探索，希望各界踊跃参与、积极交流！

【主办单位】励展博览集团(Reed)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)

【赞助单位】苏州创峰光电、东莞市斯坦得电子材料、南京协力

【同期展会】NEPCON West China 成都国际电子生产设备及技术展览会 (含PCB制造专区)

【时间】2014年6月26日(四) 13:30~16:30 (13:00报到)

【地点】成都世纪城新国际会展中心 （四川省成都市天府大道中段1号）

【费用】全免费 【全程参与者会后将赠送《2013亚洲PCB产业竞争力研究》电子书】

【议程】部分议程确认中，主办单位保留变更之权利，并会提早告知

【联络窗口】