关于举办2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会的通知

　　在当今竞争与合作共存的新形势下，国内PCB行业面临诸多困难和挑战。PCB企业需要打通产业上下游、协同前后端，整合产业链上覆铜板（CCL）、电子铜箔（ECF）等电子材料的先进技术，以共同创新研发，适应电子整机市场的需求，寻找持续发展提升的新动力。为促进产业链协同创新，SPCA、CCLA、CCFA将联合举办2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会。我们真诚邀请、欢迎海内外相关业者、嘉宾参加此次峰会，共同探讨提升PCB产业链实力的设想。

【主办单位】深圳市线路板行业协会(SPCA)

 中国电子材料行业协会覆铜板分会(CCLA)

 中国电子材料行业协会电子铜箔分会（CCFA）

【协办单位】台湾电路板协会(TPCA)

【赞助单位】惠州合正（超华科技旗下企业） 南亚覆铜箔板 杭州科百特 圣泉化工 广东生益 宏仁电子 卡门环保 咸阳宏达 大荣化工 马赫内托 华威铜箔 金宝电子 上海佰晟  日联科技 淮安新港产业园 （赞助持续更新中）

【时    间】2014年5月29日     报到时间5月28日  

【地    点】南山鸿丰大酒店5楼多功能会议厅(深圳南山区东滨路68号) 

【报名截止】2014年5月20日 (周二)；

【邀请对象】PCB、CCL、ECF及原材料企业的主要负责人

【会议主题】PCB、CCL、ECF产业链协同创新共赢发展

《报名办法》

è 费用说明：

è 付款方式：

    汇款信息：

账户：深圳市线路板行业协会

银行：兴业银行深圳南山支行

账号：3371 20100 10010 9729

è 联络窗口：

SPCA：张小姐 Tel:0755-26054733  Fax:0755-26054933   Email:spca@spca.org.cn

CCLA：杨敏洁Tel:029-33335234   Fax:029-33335234    Email:ccla33335234@163.com

CCFA：张  梅Tel:0535-8085601   Fax:0535-8085602    Email:13791206258@126.com

                                                                                                深圳市线路板行业协会

二〇一四年四月一日

《报名表》

□会员  □SPCA  □CCLA  □CCFA      □非会员

公司名称：                                        联络地址：______________________

联 络 人：____________电话：___________分机______   Email：_________   ___________

  费用合计：RMB              元                         ※可自行延长表格使用