引领科技 共创未来——三德冠新厂开业庆典

　　2013年1月19日上午，宝安区松岗街道溪头第二工业区彩旗飘扬、锣鼓声声，众多PCB行业人士和专家，齐聚新泰思德科技工业园内，参加新泰思德暨三德冠新厂开业庆典，SPCA辛国胜会长和何坚明副秘书长等出席庆典仪式。
　　去年以来，受土地、资金、环保等压力、原材料涨价等因素的影响，珠三角部分PCB中小企业，面临着订单下滑、利润锐减等困难局面，且面临着发展不前甚至倒闭的危险。而与此相反的是，三德冠却正在加大投资力度、扩大生产规模，成为严寒里一抹温暖的亮色。

　　深圳市三德冠精密电路科技有限公司于2002年投资创建，是一家集研发、设计、生产于一体的大型高科技企业，专业从事软性电路板（FPC）单面、双面、多层绕性电路板及其组件制造和销售。 经过十年的发展，现已成为大陆地区最具实力的FPC生产厂家之一。 公司拥有先进的FPC及其组件生产制造设备和精密测量仪器，大部分设备和仪器均为国外进口，来源于日本、德国、美国、法国以及台湾地区。

　　得益于智能手机和平板电脑等通讯产业的火爆，三德冠近年来发展迅速，在线路板行业普遍“鸭梨山大”的时候能逆风飞扬。在新厂区，我们看到迥异于其他小型软板厂的设施和车间。规范化的环保处理设施、清洁干净的生产车间、最新的高端生产线、井然有序的工作人员，三德冠公司采用现代化的生产经营管理方法并不断进行管理创新，在行业中逐步确立了优势。三德冠的开业，让人看到了产业的希望，深圳PCB企业，仍然焕发着生长的活力，不仅向世界展示着自己的实力，更昭示着产业在全球竞争中迸发出勃勃生机。