华通将在四川涪陵新建手机HDI厂

睽违6～7年，手机板大厂华通（2313）将扩建第2座大陆生产基地，该公司选定四川涪陵兴建全新手机HDI板厂，预计2014年启用投产，此为华通近年唯一扩建的新厂。 

华通是最早到大陆投资HDI制程的PCB厂，制造基地位于广东惠州，四川涪陵厂为华通在大陆的第2个制造基地，华通将在本月举行简单动土仪式，随即投入建厂工作。 

华通表示，该厂设计的月产能为20万～30万平方呎，主要应用于手机用HDI板，总投资金额未定，因大环境经济仍充满不确定因素，所以量产时间定在2014年，希望以谨慎的扩建动作因应。 

据业界分析，不同于志超、精成科配合NB组装厂进入四川设厂，就近供应NB代工厂所需，华通系因广东惠州厂地处沿海，已经不容易取得废水排放额度，大陆官方希望引导厂商进入内地，加上四川当地政府招商积极，提出相对优惠的条件，促使华通进入四川设厂。 

华通过往的扩厂动作十分低调保守，上一波扩厂已经是6～7年以前，近几年以旧厂的结构改善、产品组合调整为主，广东惠州厂目前生产手机HDI板与传统板，涪陵厂规划以手机HDI板为主力。 

据台商表示，四川明年的GDP上看13.8％，超过整个中国大陆GDP平均值，主要成长动力来自于台商进入四川建厂，以及官方将在此地建立全中国大陆第一个大型云端中心，云端中心重度用电的特性，也引导四川官方加强电力的基础建设；就PCB产业投资金额来看，志超遂宁厂预计斥资25亿元，精成科则预计投资1.2亿美元扩建120万平方呎产能，光2家业者合并计算的投资额已经达新台币61亿元。 

华通10月营收创下佳绩，11月营收将维持成长的续航力，受惠于年初扩建的SMT生产线产能释出、带动营收，法人估计华通11月营收将会继续刷新纪录，12月营收则会因为盘点因素而下滑，明年第1季在iPhone出货支撑之下，预期营收下滑幅度不会太明显。