IPC表彰为IPC标准与项目开发作出贡献的志愿者

　　　　　　　　  　　IPC中西部会议暨展会颁发70多项大奖

　　IPC在9月21日至25日于伊里诺斯州夏姆堡万丽酒店会议中心举行的中西部会议暨展会上颁发了“杰出委员会领导奖”、“特殊成就奖”和“杰出委员会服务奖”。

　　这些奖项颁发给个人、团队和机构，以表彰他们为推动IPC与整个行业的标准与项目开发贡献的大量专门技能和宝贵时间。

　　“特殊成就奖”得主是：

　　日本电子封装和电路协会（JPCA）：为柔性电路行业的标准化工作提供了大力支持，包括“IPC-6013柔性印刷电路板鉴定与性能技术规范”。

　　3M公司的Joel Peiffer：指导并协助制订了“IPC-TM-650修订版A版”“2.5.7.2印刷板薄电介层绝缘强度电压测试方法（耐电压测试方法）”。

　　伟创力Nancy Chism、Advanced Rework Technology的Barry Morris和Debbie Wade、L-3通信公司Norma Moss和天弘国际Zenaida Valianu：协助7-34T小组委员会开发了“IPC-7711/7721B培训与认证项目”。

　　“杰出委员会领导奖”得主是：

　　STI Electronics的Daniel Foster和AAI公司Teresa Rowe：指导7-34T小组委员会开发了“IPC-7711/7721B培训与认证项目”。

　　洛克希德•马丁空间系统公司Michael Green和霍尼韦尔公司空运系统部Vicka White：指导2-30委员会制订了“IPC-T-50互连和封装电子电路的术语及定义”修订版H版。

　　IBM公司Scott Strand博士与阿尔卡特朗讯Neil Witkowski：指导9-82电源设备标准小组委员会制订了“IPC-9592计算机和远程通信业功率转换设备要求”。

　　杜邦公司David McGregor、诺•格公司航天科技部门Mahendra Gandhi和CAC的Rocky Hillburn：指导D-52嵌入式元件材料小组委员会制订了“IPC-4811刚性与多层印刷板嵌入式无源设备电阻器材料规范”。

　　Somers Thin Strip的Arvind Partha博士和High Performance Copper Foil公司Rolland Savage：指导3-12a金属箔任务小组开发了“IPC-4562A印刷板应用金属箔”。

　　Minco Products公司Mark Finstad和雷神公司William Ortloff：指导D-11小组委员会开发了“IPC-2223柔性印刷板设计分标准”修订版B版。

　　诺•格公司航天科技部门Mahendra Gandhi和Minco Products公司Nick Koop：指导D-12小组委员会制订了“IPC-6013柔性印刷板验收和性能规范”修订版B版。

　　BeamWorks公司Ray Prasad：指导5-21g任务组制订了“IPC-7095球栅阵列设计与装配执行规范”修订版B版。
"杰出委员会服务奖"得主是：

　　Solder Technologies的Terry Clitheroe、Fribbins Training Services的Stephen Fribbins、Moffitt Consulting Services的James Moffitt、L-3通信的Blen Talbott、美国陆军红士兵工厂Sharon Ventress、Sanmina-SCI的Jennifer Day和NSWC Crane的Peggi Blakley：合作开发了“IPC-7711/7721培训与认证项目”。

　　雷神公司Alan Exley、诺•格公司航天科技部门Mahendra Gandhi、JLP的J. Lee Parker博士、亨斯迈先进材料Gordon Sullivan和霍尼韦尔空运系统部Dewey Whittaker：合作制订了 “IPC-T-50互连和封装电子电路的术语及定义”修订版H版。

　　思科系统Gary Gong、Lineage Power的T. Paul Parker、惠普Rudolf Wegener、Consultant的Robert V. White、丹特电子科技的Donald Gerstle、阿尔卡特•朗讯Tom Glowinke与Anne Ryan、Lineage Power的Michael Model与Jerry Strunk、爱立信电源模块公司Anders Petersson、戴尔Lynn Simmons和IBM公司的Eric Swenson：合作制订了“IPC-9592计算机和远程通信业功率转换设备要求”。

　　Oak-Mitsui公司John Andresakis、罗克韦尔柯林斯的John Bauer、Ohmega Technologies的Daniel Brandler、杜邦公司G. Sidney Cox博士、NSWC Crane的Jason Ferguson、MacDermid的Dennis Fritz、NIST的Jan Obrzut博士、3M公司的Joel Peiffer和JPCA的Akikazu Shibata博士：合作制订了“IPC-4811刚性与多层印刷板嵌入式无源设备电阻器材料规范”。

　　广东生益科技股份有限公司Tracy Cai、Oak-Mitsui的William Hall、Circuit Foil Trading公司的John Jephson、罗杰斯公司的Duane Mahnke和泰克尼克高级电介质部门Edward Sandor：合作制订了“IPC-4562A印刷板应用金属箔”。

　　洛克希德•马丁空间系统公司Michael Green和雷神公司Michael Luke：合作制订了“IPC-2223B柔性印刷板设计分标准”。

　　日本旗胜有限公司Takahisa Akatsuka、洛克希德马丁导弹与火药控制部门C. Don Dupriest、雷神公司Alan Exley、杜邦公司Thomas Gardeski和JPCA的Toru Koizumi：合作制订了“IPC-6013柔性印刷电路板鉴定与性能技术规范”。

　　英特尔公司Dudi Amir与Raiyomand Aspandiar博士、Engelmaier Associates, L.C.的Werner Engelmaier、洛克希德•马丁空间系统公司Michael Green、洛克希德马丁EPI 中心Karen McConnell、伟创力国际美国分公司George Oxx、锐德世系统科技Robert Rowland、Solberg Technical Consulting的Vern Solberg、惠普Kristen Troxel和SMART集团的Bob Willis：合作制定了“IPC-7095B球栅阵列设计与装配执行规范”。