LPKF推出柔性方法切割敏感PCB电路板

　　德国LPKF激光电子股份有限公司针对敏感PCB电路板切割问题推出其柔性解决方案。

　　LPKF采用机械方法切割PCB电路板会产业机械应力，对电路板造成无可挽回的破坏，特别是在加工敏感材料时。而LPKF采用的激光切割PCB电路板方法，不仅可以解决这个问题，还可以加工基于各种基材的电路板。

　　LPKF制造的激光系统在现代化电子组件的生产过程中，大大提高了生产可靠性。无接触的激光加工代替切割柔性和挠性电路板的机械过程，避免了敏感元件以及焊接部分可能受到的损伤。此外，精度高和毛刺少也是生产出高质量PCB电路板的重要原因。

　　聚焦的激光可以产生精细的切口，同时装配或未装配的PCB电路板都不会产生机械应力，也不受剩余粉尘的干扰。因此，装配的元件可以更加靠近切口，更有效地利用空间。无应力切割电路板复杂外形的能力使得电路板上的空间分配更有效。并且，从一块基材上可以切割出更多的柔性电路载体和柔性线路组件。

　　该公司推出的LPKF MicroLine系列激光系统可以作为独立工作站使用或者集成到生产线中。由于设备密封于机壳内，占地面积小，所以很容易集成到PCB电路板制造商的生产线中。

　　LPKF激光电子股份有限公司是一家总部位于德国的跨国企业，生产用于电子制造、汽车工业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。企业中20%的员工从事研发工作。该公司致力于以卓越的性价比为客户提供最高品质的产品和服务。

图：使用LPKF激光系统切割的柔性电路板