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广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会

手机板厂第三季度看好

时间:2008-9-17  来源:Hinet  编辑:
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    由于进入手机的旺季,相关PCB厂华通、耀华与欣兴,的高密度连接板(HDI)的产能利用率,都比第二季回升不少,以营收表现来看,华通与耀华8月合并营收均创下今年新高,欣兴合并营收尚未出炉,但也预期将比7月成长。预计PCB主要手机板厂第三季业绩回升至少有一成。

  欣兴指出,第三季营运表现将比预期佳,8、9月业绩将逐步转好。从产业细分看,IC载板、手机板及消费性电子产品需求成长较显著,网络通信产品用户端需求较疲弱。预期第三季覆晶载板、高密度连接板及IC载板的产能利用率都比第二季提升,其中HDI板将回升到85%至90%。

  华通受惠于手机板订单回流,7月以来营业收入开始明显增长,累计前8月合并营收113.35亿元(新台币,下同),比去年同期增长13%。华通表示,第二季用在手机上的HDI板产能利用率约60%,第三季将提升到九成以上。

  耀华8月则在太阳能模组正式出货下,带动合并营业收入回升到9.73亿元,创下今年新高,预估9月份可维持8月水准,累计前8月营收为70.61亿元,年增长率6.82%。

  另外,健鼎受惠于PC、DRAM模组等各项产品旺季效应,健鼎8月合并营收以28.39亿元创下历史新高,累计前8月合并营收206.1亿元,年增长率23%。健鼎预期营运在下半年可望逐步加温。