《第十三届中国覆铜板技术交流会》征文通知

    由CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）每年组织召开的《中国覆铜板技术交流会》(中国覆铜板行业技术·市场研讨会)，是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2012年的第十三届技术交流会，拟定于2012年9月召开（具体时间、地点另行通知）。现在开始征文，具体要求如下：

一、论文征集范围及内容:

覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士，均可撰写论文应征。

论文可在制造技术、研究开发、节能、环保等方面选定某一专题后，进行深入论述；基础理论、应用技术、前沿技术介绍等内容均可。覆铜板上下游行业的论文，请注意与覆铜板的相关性。

二、论文格式要求:

　　1、论文应包括内容摘要、关键词、参考资料、作者姓名、单位、主要作者简介（联络事项）；

　　2、论文字数一般可在3000～8000字，并提供Word电子版。

三、论文征集截止时间:

　　2012年7月18日前提供内容摘要和提纲，2012年8月15日前提供全文Word电子版。

四、论文入选程序:

　　组委会收到全文后，将组织专家进行评审，评审通过的论文，将收录进研讨会论文集，供会议全体代表交流（该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。部分论文将选为大会讲演。

　　组委会将于8月24日前通知作者论文是否被收录。未通过的论文，不负责退稿，请作者自留底稿。凡被收录的论文，请勿在其他会议上发布。

　　对已提交的论文摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回，一旦录入论文集，即可免费得到2012年CCL技术研讨会论文集一册。

五、组委会联络事项:

　　联系人：李小兰 13991017901  陈龙辉 18717270613

　　电  话：029-33335234   15319085755   传 真：029-33335234

　　E-mail: ccla33335234@163.com 

覆铜板行业协会秘书处

《第十三届中国覆铜板技术交流会》组委会

2012年5月23日