IPC研究报告揭示PCB技术发展趋势

IPC 国际电子工业联接协会本周发布的研究报告《2011年PCB技术趋势》，揭示了印刷电路板（PCB）工艺和材料如何才能适应微型化和高速技术的要求。53页的报告详细介绍了当前的技术需求并预测到2014年因技术变革对PCB制造商、材料和设备供应商所提出的变化要求。

    IPC PCB技术趋势研究于2011年年末开始实施，包含英文和中文版本。41家PCB制造公司参与了调查，包括来自亚洲、欧洲和北美洲占主导地位的企业。他们占据了全球PCB市场16.5%的份额。IPC研究样本在公司规模和产品组合方面具有全球行业的代表性。

    参与IPC PCB技术趋势研究的公司中，2011年到2014年间的高密度互连（HDI）板生产量预计将增长26%。堆叠和交错微孔技术也将得到大量的使用，从而影响任意层微孔和任意通孔性能。随着微型化和高速技术驱动这些趋势，调查显示限制电路规模微型化最常见的两个因素为阻焊图形对位和组装。
 
    大多数公司正在评估表面加工方新法，特别是沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)。报告证明金的高价格对PCB加工的改变有一定的影响，大约四分之一的调查参与者尝试利用替代金属。17%的调查对象尝试减少金的厚度，包括那些声称金的价格对他们的材料选择没有影响的公司。
 
    在目前使用的两种主要基材当中，到2014年多功能环氧树脂预期将在超过一半的电路板生产领域中得到使用，同时玻璃纤维的使用将有所下降。目前的基材使用数据以及对2014年的预测表明基材朝着高温热性能方向发展，也预示着更多低损耗材料的使用。到2014年，混合型印制板或模块的生产以及印制电子和光学技术在印制板生产中的使用将显著增加。