2011木森精密激光切割设备现场展示会欢迎您的光临

随着激光技术的不断应用，激光切割加工技术越来越广泛地应用于电子、冶金、机械制造、汽车、航空等重要领域，对提高产品精度与质量，消除污染、减少材料消耗等起到重要的作用。

深圳市木森科技有限公司（木森科技），将于今年11月24-26日在深圳会展中心4号馆006展位举办木森科技研制的，完全自主知识产权的，具有国际先进水平的系列微米量级的精密激光切割设备现场展示会。

设备将在现场开机操作，提供技术咨询，并且展会之后为您免费提供来料来图打样服务。

木森科技磨砺集大成，恢弘展示一鸣惊人！期待您的光临！

时间：2011年11月24日-26日（星期四-星期六）9:30～17:00

对象：玻璃触摸屏、FPC、PCB、iPad、iPhone等行业

会场：深圳会展中心 4号馆 006号展位

地点：深圳市福田区福华三路深圳会展中心

展品：玻璃、PCB/FPC激光切割机

特别提示：

展会期间提供切割展示，欢迎展会后来访参观并免费打样！

请您电话联系或传真给我司以便提供门票及接待！

传真号码：0755-29748021

联系电话：杨  芳   0755-29977003 转826（销售部）