2011木森精密激光切割设备现场展示会欢迎您的光临

随着激光技术的不断应用，激光切割加工技术越来越广泛地应用于电子、冶金、机械制造、汽车、航空等重要领域，对提高产品精度与质量，消除污染、减少材料消耗等起到重要的作用。

深圳市木森科技有限公司（木森科技）在宝安区政府和行业协会的大力支持下，拟定今年10月25日在宝安区西乡铁岗水库桃花源科技创新园内举办木森科技研制的，完全自主知识产权的，具有国际先进水平的系列微米量级的精密激光切割设备专场展示会。

设备会在现场开机操作，提供技术咨询，并且为您免费提供来料来图打样服务。

木森科技磨砺集大成，恢弘展示一鸣惊人！期待您的光临！

时间：2011年10月25日（星期二）9:30～17:00

对象：FPC、PCB、iPad、iPhone等行业

会场：深圳市木森科技有限公司

地点：深圳市宝安区西乡桃花源科技创新园第二分园A栋一楼

展品：PCB/FPC激光切割机

主办：深圳市木森科技有限公司

支持：桃花源科技创新园、深圳市线路板行业协会、电子行业协会、《印制电路资讯》

展示会日程安排

特别提示：

展示会期间免费为嘉宾提供来料或图样打样，若须带图样来打样的来宾请提前与我公司联系。

联系电话：0755-29977003 ext 825（销售部）吴友锦    13631644042

深圳市木森科技有限公司

2011-10-17 

传  真 回  执

深圳市木森科技有限公司：

兹有我单位如下人员莅临你公司举办的展示会，届时请接待。

发件人：深圳市线路板行业协会  陈小姐 13246708786，0755-26471117-16，

如需参观请将如下回执表回传我会：0755-26482650

联系人：          电话：