北美半导体设备BB值首度呈上扬趋势

    国际半导体设备材料协会(SEMI)17日公布，2011年2月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.87，为连续第5个月低于1；2011年1月数据持平于0.85不变。0.87意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值87美元的新订单。值得注意的是，这是7个月以来北美半导体设备制造商BB值首度呈现上扬。

    SEMI这份初估数据显示，2月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.849亿美元，较1月下修值(15.139亿美元)扩增4.7%，并且较2010年同期的12.5亿美元高出26.7%。

    2月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为18.272亿美元，较1月下修值(17.869亿美元)多出2.3%，且较2010年同期的10.2亿美元高出79.8%。

    SEMI产业研究高级主管Dan Tracy指出，出货金额在去年11月触底后已经连续第3个月呈现上扬，在此同时接单金额也较1月成长4%(至去年10月以来新高水平)。