景旺集团举办2010第三期PCB技术研讨会

11月20日，SPCA副会长单位景旺集团举办了2010年度第三期印制电路技术研讨会，来自深圳线路板行业的近50名技术骨干参加了研讨会。本次研讨会由SPCA副秘书长杨兴全高工主持，南京电子研究所杨维生高工负责主讲。

杨兴全副秘书长首先介绍了景旺集团的简要情况，及近年在技术创新方面的努力，尤其肯定了今年分期举行的印制电路技术研讨会为培养新人，解疑生产过程中的实际问题的积极作用。杨维生高工本期带来的议题是《高频微波印制板制造技术》，他系统介绍了高频微波印制板的定义、特点、基材要求、选材要求等等，并与参会人员进行了互动交流。

SPCA杨兴全高工在主持研讨会

杨维生高工在做高频印制板制造技术的主讲

研讨会现场