2010年9月14至15日，由CCLA（覆铜板行业协会）主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开，来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多名代表聚集一堂，共同就行业所关注的技术和市场方面的问题进行深入广泛的交流和探讨。
会议现场
上海松江区政府官员及赞助商代表上海佰晟设备公司的总经理为大会做了热情洋溢的发言，欢迎各位代表来到上海松江。覆铜板行业协会理事长陈仁喜为大会致开幕词，陈理事长明确指出中国的制造业已走出了危机的低谷，今年上半年CCL行业各企业基本实现了量价齐升的可喜局面，平均增长率在12%以上。中国覆铜板行业正在向既大且强的目标奋进，希望研讨会成为中国覆铜板行业提升技术水平的平台。
大会的报告内容广泛，生益科技陈仁喜总监为大会做了“积极参与国际标准制定——生益科技成功经验分享”的报告，在报告中他讲述了生益科技参与IEC标准制订的经过，指出通过制订国际标准提高了我国覆铜板产品在国际市场的竞争力，打破了西方国家通过标准设置的技术性贸易壁垒。他告诉同行中国覆铜板要做到既大且强必须掌握话语权，覆铜板企业不但要有自主研发的核心技术，还要制定自主创新的技术标准，加强与国外专家的交流沟通，了解国外标准制定的工作程序，重视培养具有专业技术的复合型人才。
深圳线路板协会会长辛国胜为大会做了题为“新形势下的产业链创新联盟”，报告中分析了全球和中国的经济形势及PCB行业面临的各种困境，说明新形势下PCB行业不能孤军奋战，要积极参与建立人力资源、市场、资金、技术等方面的产业联盟，这样能够增强企业自主创新能力，有效解决企业（特别是中小企业）原始创新匮乏、共性技术供给不足和核心竞争能力不强的突出问题，打造具有较强国际竞争力的产业集群。同时他指出PCB产业创新战略联盟，既要企业之间合作，又要充分促进企业之间竞争，使产业链上下游结合更加紧密，降低成本，提高综合竞争力。
SPCA会长辛国胜演讲
复旦大学的杨振国教授为大会做了题为“印刷电子技术及产业化前景”的报告，报告中讲述了PCB制造的新技术——印制电子，作为一种新的加成法技术目前已经广泛用于有机电子标签、电子纸、有机太阳能电池等消费品的制造，专家预测印制电子未来发展潜力巨大，新兴产业的兴起也让覆铜板行业的代表感到压力。
中国电子材料行业协会的祝大同高工做了题为“日本高导热性基板材料的开发新动向”的报告，报告中列举了日本散热基板处于先进水平的八家公司的散热基板特点、性能，市场应用情况等，我们在了解日本散热基板技术的同时感到我国的同类板材技术方面的不成熟，如何缩小我国与日本、欧美覆铜板制造水平的差距是我们全行业努力的目标。
陕西生益的技术顾问师剑英高工做了题为“覆铜板制造中的界面和界面优化设计”的报告，报告中概述了覆铜板制造过程中界面的形成及作用机理，列举了改善覆铜板材料界面性能的途径，理论结合实际的讲述令与会代表感到受益匪浅。
覆铜板行业协会名誉秘书长刘天成高工做了“中国大陆十一五覆铜板发展回顾及未来发展趋势预测”的报告，报告中详细列举了在“十一五”期间中国大陆覆铜板的生产能力、产销量、市场需求量、进出口量等统计数据，分析了“十一五”期间我国覆铜板的产业发展的特点，指出“十一五”期间，我国覆铜板在全球金融危机肆虐的恶劣环境下，产量和销售值仍然有14%的年均递增率。报告中同时预测“十二五”中国覆铜板产业规模、应该重点发展的产业化项目并提出一些政策建议。
九江福来克斯的吴海燕高工做了 “应用于挠性覆铜板上的HPPE-2/双酚A型环氧树脂固化体系的性能研究”的报告，沙伯基础创新的郭舰博士做了“多官能团聚苯醚低聚物在覆铜板材料的应用及其阻燃性能研究”的报告，同济大学高分子材料研究所的李文峰博士做了“增容改性氰酸酯-双马来酰亚胺覆铜板的性能”的报告，广东生益科技的工程师孙宝磊做了“金属基板用高导热胶膜的研究”的报告，圣莱科特国际集团的专家江飞翔为大会介绍了可以作为环氧树脂固化剂和中间体的高纯度热塑性酚醛树脂。以上来自大学、覆铜板企业、研究院（所）研发一线的教授、工程师和与会代表分享了挠性覆铜板、金属基覆铜板、聚酰亚胺类覆铜板、聚苯醚类覆铜板等的研发成果和经验。
现场的与会者认真听专家作报告
本届研讨会是近年来出席企业家数最多、代表数量最多的一次，大会报告厅内座无虚席，会场气氛热烈，会议期间还有很多代表向报告专家请教、提问，使本届研讨会又一次成为推动中国覆铜板行业进步和发展的盛会。
