2010中日电子电路秋季大会发出征文通知

    由CPCA与JPCA联合举办的“2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”将于今年秋季10月13～14日在深圳召开。为了能真实反映行业的状况，大会现发出面向全行业的征文通知。
    据悉，征文之全文提交截止日期为2010年8月28日，范围包括：PCB市场与经营管理之经济危机下PCB生存与发展、电子信息产业与PCB市场趋势、PCB企业管理与技术创新、PCB品质控制和检测；PCB原辅材料与发展趋势之铜箔与覆铜板材料、高性能覆铜箔板材料、PCB新材料研发和应用、钠米材料与纳米金属颗粒油墨；PCB技术发展趋势之PCB设计和可制造性、PCB新工艺与制造技术、HDI板(积层板、IC基板和填孔板)、刚-挠性(含挠性)板技术、埋置(嵌)元件印制板、特种印制板(高频、金属基和厚铜板)技术、印制电子技术、印制电路板技术、PCB检测方法和可靠性评估；电子互连与封装技术之半导体封装与封装载板、无铅焊接及可靠性评估、电子装配新技术；环保和清洁生产之相关新标准或法规解读、清洁生产管理和技术、节能减排技术及实践应用；以及其它有关PCB和组装的材料与技术。