PCB上市公司披露产能建设情况→

近日，本川智能在投资者关系活动记录表中披露了公司最新发展战略与经营情况。

本川智能表示，当前PCB行业呈现清晰的整体性景气上行。AI算力、储能等下游拉动高多层板、高阶HDI、特种基板需求持续扩容，高端产能结构性紧缺，行业呈现量价齐升态势。同时，全球供应链重构背景下，“China+1”的产业转移趋势，也对国内PCB企业的全球化交付能力提出新要求。

针对于此，公司依托高端化、差异化、全球化三大核心战略进行布局。

一是持续推进高端化转型，资源向AIDC、储能等高附加值赛道倾斜，主动筛选、减少低毛利订单，持续优化产品结构，公司未来会持续推进智能化、自动化、精益化、数字化工厂建设。

二是打造差异化壁垒，一方面发挥柔性制造优势，精准匹配高端客户多品种、中小批量、短交期的定制化需求；另一方面前瞻布局CIPB芯片内嵌功率基板，切入PCB与半导体功率封装交叉赛道，开辟第二成长曲线，和传统PCB厂商形成错位竞争。

三是落地全球化产能布局，国内南京、珠海基地聚焦高端研发与核心产能，泰国等海外基地承接外销订单，对冲国际贸易壁垒与供应链风险。公司可转债募投项目，以及南京和珠海预计30亿元投资项目全部投向高端、高附加值产品，目前项目持续推进有序建设，为未来承接行业结构性增量储备产能。

公司泰国海外工厂于2026年3月奠基，预计2027年第四季度投产，产能40万㎡，主要生产高多层板；珠海二期投资额不超10亿元，预计2026年第三季度进行基建，2028年上半年投产，产能100万㎡，主要产品包括高多层、HDI、陶瓷基板、金属基板等；南京三期投资额不超20亿元，预计2027年第一季度进行基建，2028年下半年投产，产能150万㎡，聚焦高多层、高阶HDI；CIPB专用工厂2026年第三季度开工，预计2027年第一季度量产，产能12万㎡。合计规划产能约300万㎡，建设投产期从2026年至2028年。

本川智能表示，公司后续新增产能建设项目将全部投向高附加值品类，产品方向围绕AI算力、储能、电力能源等多条高成长赛道，不再布局低端普通板。

业绩方面，公司2026年第三季度单季实现营收5.16亿元，同比增加121%，环比增加37%；归母净利润0.63亿元，同比增加438%，环比增加103%。

2026前三季度，公司累计实现营收11.27亿元，同比增加84%；归母净利润1.05亿元，同比增加218%。

本川智能表示，报告期内，公司盈利能力实现大幅改善主要系深耕头部核心客户，筑牢订单与盈利基本盘；南京、珠海两地产能持续释放，规模效应凸显；产品与客户结构双优化，高附加值品类占比稳步提升；精细化供应链管控，抗波动与保交付能力提升。