投资10亿元! 江苏一AI端侧芯片载板项目奠基

10月25日，江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式在千灯镇举行。江苏普诺威电子股份有限公司董事长马洪伟，昆山市委书记陈丽艳出席仪式。

普诺威成立于2004年4月，主要从事集成电路封装载板领域的研发、生产与销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案，2026年4月在新三板挂牌。

今年1月，企业紧密对接人工智能、算力芯片等前沿应用需求，投资10亿元建设AI端侧芯片载板项目。作为面向未来的关键落子，项目聚焦研发、生产各类传感器芯片载板、SiP载板，为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑。

▲项目效果图

普诺威董事长马洪伟表示，昆山产业链配套完善、营商环境优越，企业的每一步成长，都离不开昆山这片科创沃土的培育赋能。AI端侧芯片载板项目不是一次简单的产能扩张，而是一次技术能力的向上攀登。普诺威将以此次开工为新起点，依托在高密度、高精度及异构集成领域的技术沉淀，主动融入AI产业机遇，面向AI芯片、大算力芯片对先进封装的需求持续攻关，为昆山经济社会发展贡献力量。