英伟达官宣! 与三家封装基板大企达成合作

10月21日，英伟达（NVIDIA）在柏林GTC大会上宣布，将与多家供应链合作伙伴携手扩大全球制造产能，以满足市场对其加速计算及全栈式“AI工厂”平台日益增长的需求。

公司通过与Amkor Technology、揖斐电（IBIDEN）、京元电子（KYEC）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、矽品精密（SPIL）以及欣兴电子（Unimicron）等企业合作，助力现有及新晋供应商提升在基板、先进封装、测试和光引擎等关键领域的制造能力，从而增强公司全球供应链的韧性与冗余度。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示：“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮之中。市场需求极其旺盛，而产能则是当前的制约因素。我们的供应链合作伙伴是全球最优秀的制造商。我非常感谢他们在全球范围内扩大产能、提升产量，助力我们交付那些驱动这场新工业革命的AI超级计算系统。”

扩大基板产能以支撑业务增长

英伟达计划在未来三年内将其产品所需的基板产能提升至现有水平的2.5倍。以下协议将助力实现这一产能扩张，且后续还将有更多相关合作陆续展开。

根据IBIDEN（揖斐电）今年早些时候签署并公布的一项协议，英伟达提供了数十亿美元的产能预留预付款，用于支持IBIDEN位于日本的小野（Ono）工厂。该扩产计划旨在将该工厂的产能提升至当前水平的3倍，预计新增产能将于2028年第一季度开始逐步释放。

三星电机（Samsung Electro-Mechanics）现已加入英伟达的基板供应链，通过其在韩国现有的生产基地提供即时产能。双方的合作还涵盖了对韩国世宗（Sejong）和釜山（Busan）工厂的设施升级及新厂建设。预计到2028年，分配给英伟达的产量将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。

英伟达通过产能预留协议，支持欣兴电子（Unimicron）在中国台湾地区的KF基板制造扩产项目。该扩产计划预计将于2027年第二季度开始增加产能，并于2028年年中实现全面达产。

为下一代平台扩展先进封装能力

英伟达与Amkor计划在韩国扩大先进封装产能，目标是到2028年底将中介层（interposer）晶圆产能提升300%以上。此次产能扩张，连同Amkor在韩国新建的生产设施，将助力公司现有的及下一代平台实现更高的产量。

扩大半导体测试规模，加强美国制造业实力

英伟达预计，得益于在美国、中国台湾和新加坡的设施建设，其半导体测试总产能将在2026年至2027年（日历年）期间实现翻倍。

英伟达向京元电子（KYEC）预付了11亿美元的产能预留款，用于支持在美国建设新的测试设施并购置相关设备；预计将于2027年4月实现大规模量产。

在新加坡，扩建后的测试业务预计将于2027年2月投入大规模量产。

构建共封装光学（Co-Packaged Optics）基础设施

英伟达与日月光半导体（SPIL）计划在中国台湾扩大用于共封装光学技术的光学引擎产能，以支持大规模计算基础设施日益增长的连接需求。此次扩产目标是在2027年年中实现产能提升15倍，并计划在2028年年底前再翻一番。