PCB上市公司最新披露→

10月19日晚，威尔高发布投资者关系活动记录表，披露了有关产能建设、业绩营运方面的最新动态。

在产能建设方面，威尔高扩产规划清晰，计划建设泰国工厂二期与江西工厂三期，储备产能体量与现有产能相当。泰国工厂二期项目已于9月正式奠基，按照建设节奏，预计2027年四季度可实现投产。

在产品研发方面，威尔高表示，AI算力需求急剧提升，AI服务器单机柜功率持续提升，从而对相关PCB产品的散热性、可靠性、耐压性提出了更高的要求。目前公司掌握4~12oz厚铜高多层产品的批量生产能力；DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒。

报告期内，公司已获得重点大客户的DC/DC产品供应资质，同步拓展更多新客户，且新技术经过新客户导入后已实现多个项目的持续交付，部分头部客户对公司产品认可度极高，预计后续将有更多项目的突破。公司同时提醒，目前相关产品的订单与收入占比仍较低。

业绩方面，2026年前三季度，公司实现营收18.56亿元，同比增长65.41%；实现归母净利润1.82亿元，同比增长161.43%。其中，第三季度，公司实现营收8.77亿元，同比增长115.24%，环比增长59.16%；实现归母净利润1.38亿元，同比增长461.86%，环比增长268.51%。

威尔高表示，2026年以来，诸如覆铜板等上游原材料加速涨价，对此公司积极与客户协商共担，近期客户端涨价陆续落地，较大地缓和了毛利率压力。在当前原材料供给有限、交期拉长的环境下，客户对涨价接受程度显著提升，更加重视保质保量如期交付。