又一PCB行业企业通过港交所聆讯！

据港交所10月19日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称“创智芯联”）通过港交所主板上市聆讯，海通国际、建银国际为其联席保荐人。

招股书显示，创智芯联是一家镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及PCB行业的客户。公司制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务。

化镀材料（含ENIG/ENEPIG）应用于半导体及PCB领域：半导体领域主要用于IGBT、MOSFET等功率芯片的晶圆级封装、CIS等传感器芯片封装，以及IC载板、玻璃基板、陶瓷基板等封装基板的芯片级封装；PCB领域主要用于HDI板、高频高速板、FPC及RFPC等高端PCB的表面金属化。

电镀材料主要面向半导体领域，产品包括电镀铜、金、镍、锡、锡银等，用于晶圆级封装中的硅晶圆、碳化硅晶圆及芯片级封装中的玻璃基板、陶瓷基板，可满足不同微观尺度下基材表面或孔内的金属沉积需求，覆盖Bumping、RDL、TSV、TGV等金属化及互连工艺。

目前，创智芯联已与多家知名半导体及PCB企业建立合作关系。于往绩记录期间，按2024年收入计，国内前十大PCB厂商中有九家采用创智芯联的ENIG/ENEPIG材料。按2024年收入计，国内前五大功率器件厂商中有四家采用创智芯联的ENIG/ENEPIG材料。

财务方面，2023年度、2024年度、2025年度，公司分别实现收入3.12亿元、4.10亿元、6.36亿元人民币；分别实现净利润1942万元、5271万元、7321万元。