瞄准AI新业务！PCB大企公布三年“变身”计划→

10月15日，台资PCB大企毅嘉（2402）举办法说会，宣布将持续布局AI光通讯、车用电子及先进制造三大成长领域，并订出2028年营运转型目标，包括模组解决方案营收占比突破60%、海外生产营收占比超过50%，以及AI相关应用与新技术、新产品营收占比朝50%以上迈进。

毅嘉执行长曾恭胜表示，未来三年将持续强化光、电、机整合能力，通过高附加值产品、全球产能布局及新技术商业化，带动营收与获利同步成长。

曾恭胜指出，2026年公司AI相关业务营收占比约6%，随着新产品陆续通过客户验证、马来西亚新厂产能开出，以及高速光通讯需求成长，预估2027年占比有望提升至约40%。公司也将加速从传统零组件供应商转型为模组化解决方案供应商，持续提升产品附加价值。

在电路板业务方面，毅嘉过去以软板为主，去年开始拓展车用硬板，预计2027年量产mSAP PCB，马来西亚新厂投资金额约70%投入mSAP相关布局。光通讯方面，除了既有Flip Chip打件技术，公司也逐步切入光通讯收发模组所需的散热型金属外壳、压铸件及VC、TMS等散热产品，并于今年第二季策略投资金属外壳厂，未来三年也将持续投入光引擎相关领域。

全球制造布局方面，毅嘉将深化马来西亚产能布局，并评估设立北美制造据点，目标2028年海外生产营收占比超过50%。此外，无人机与美系机器人相关产品已进入小量量产阶段，AR眼镜则延续既有软板技术优势，预计2027年陆续有产品量产。

马来西亚厂目前以机构模组、FPC及mSAP三大产品为主，其中机构模组已于今年第一季量产，主要承接美系客户及车用模组订单，预估今年营收约10亿元新台币，目前厂房使用率约50%。

电子制造则是马来西亚厂较大的投资项目，FPC目前已建置3条产线，预计2027年扩增至12条、2028年达24条。依现有订单评估，明年上半年约4条产线可达满载，下半年增至6至8条。

至于mSAP，目前处于打样阶段，由于光通讯产品认证及可靠度要求较高，预计2027年第二季取得认证结果、第三季开始量产，初期产能利用率约三成，2028年有机会达到满载。毅嘉也将通过提高产能利用率、优化产品组合及提升资本效率，持续改善获利表现。

另外，资本支出部分，曾恭胜表示，马来西亚仍占大部分；再者是散热部分，初估整体会落在15亿元新台币左右。