PCB龙头启动全球招股

10月20日，东山精密发布公告称，公司于当天按照有关规定在香港联交所网站刊登并派发本次境外发行上市H股招股说明书。

此次全球发售H股基础发行股数约为1.14亿股。其中，初步安排香港公开发售约1137.84万股，约占全球发售总数的10%；国际发售约1.02亿股，约占全球发售总数的90%（注：最终发行股数视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定）。

公司本次H股发行的价格最高不超过每股93.8港元。预计公开发售于10月20日开始，10月23日结束，10月26日前（含当日）公布发行价格。预计本次H股将于10月28日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

H股招股书显示，假设最高发售价为每股H股93.8港元，经扣除相关费用后，东山精密估计将自全球发售收取所得款项净额约105.17亿港元（假设发售量调整权及超额配股权未获行使）。根据公司的战略，拟将所得款项净额作以下用途及按下列金额分配：

• 约64.5%（或约67.83亿港元）预期将用于建设新设施及升级公司现有的生产设施及产线，包括：

   

  ①约27%（或约28.4亿港元）预期将用于支持中国内地生产设施的高速EML芯片及光模块的产能扩张，以把握AI基础设施建设带来的市场需求；

  ②约25%（或约26.29亿港元）预期将用于在珠海为超毅建设专注于高端PCB的新生产设施。该投资预计将在两年内每年部署约50%的资金。公司预计分两期完成新增产能的部署，一期已于2026年9月投产，二期将于2027年第二季度投产；

  ③约12.5%（或约13.15亿港元）预期将用于升级及加强公司在中国的生产设施。具体而言，公司计划优化制造执行系统与质量管理体系，进行额外软件升级，以支持公司在中国生产设施的智能制造系统。

   

• 约20%（或约21.03亿港元）预期将用于潜在战略投资或收购，以巩固公司核心业务的技术领先地位及市场领先地位。公司可能在PCB、精密组件及光模块行业的价值链中，选择性地进行股权投资或收购。

   

• 约5.5%（或约5.78亿港元）预期将用于偿还部分现有债务。

   

• 约10%（或约10.52亿港元）预期将用作营运资金及一般企业用途。

   

  东山精密是一家主要专注于PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组（LCM）以及光模块的制造商，业务及营运足迹遍及全球。2025年9月，公司通过收购索尔思光电进入光模块业务，从而将公司的产品组合扩展至包括光模块。

   

  根据灼识咨询的资料，以2025年收入计算，在规模达852亿美元的全球PCB市场中，公司是第三大PCB供应商；根据索尔思光电于2025年的收入计算，公司在规模达245亿美元的全球光模块市场中排名第七，市场份额为2.9%。

   

  公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大电动汽车（EV）厂商和全球前五大云服务厂商。