募投项目调整！PCB行业上市公司公告→

10月12日，温州宏丰公告称，公司对2026年度向特定对象发行A股股票方案作出调整，本次定增募集资金上限由此前的不超过4.5亿元下调至不超过2.708亿元。同时，原方案中的半导体蚀刻引线框架项目不再纳入本次定增募投范围，本次定增募集资金扣除发行费用后将全部投向锂电铜箔及电子铜箔扩产项目。

公告显示，该项目总投资2.8亿元，实施主体为浙江宏丰铜箔有限公司，拟建成6条锂电铜箔生产线、2条电子铜箔生产线。

温州宏丰表示，铜箔项目作为公司战略规划中的重要组成部分，目前正处于产能爬坡和市场深度开发阶段，各项工作正按计划稳步推进，营收规模、客户群体持续扩大。

本项目的实施将进一步加快铜箔业务技术研发与产能提升的进程，与现有业务形成战略协同效应，进一步提升公司在高端铜箔领域的规模化供应能力和市场话语权，强化公司整体竞争力，为公司中长期发展注入新动力，并为股东及投资者带来持续且稳定的价值回报。